[发明专利]一种电路板表面化金面积的计算方法

说明书

本发明公开了一种电路板表面化金面积的计算方法，包括：检测电路板，提取电路板的各个层次，再对各个层次循环判断是否为线路层、保护膜层、防焊层、印刷层、干膜层、湿膜层中的其中一个，对应记录各层次的名称；绘制电路板的图形并记为A，绘制电路板中各个层次区域的图形依次记为B1~B6；将电路板的图形A中去除保护膜层的图形B2、防焊层的图形B3和印刷层的图形B4，即可得到电路板的图形A中的第一空白区域的图形C0；将第一空白区域的图形C0去除干膜层的图形B5或者湿膜层的图形B6，得到第二空白区域的图形为C1，因此化金区域为线路层和第二空白区域；最后根据化金区域图形计算出其表面积。该计算方法能快速且准确地计算出电路板中化金区域的表面积。

技术领域

本发明涉及电路板的制造领域，尤其涉及一种电路板表面化金面积的计算方法。

背景技术

在制作电路板行业中，不论是软板、硬板还是软硬结合板，当线路完成后，为阻止铜面氧化，需要对电路板的表面进行处理，表面处理工艺包括：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，化金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金等。

电路板上的铜主要是紫铜，铜焊点在空气中容易被氧化，这样会造成导电性也就是吃锡不良或者接触不良，降低了电路板的性能，那么就需要对铜焊点进行表面处理，化金即为采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法在铜的表面覆盖一层金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，而且金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。另外，化金工艺的好处是在印制线路时表面上沉积颜色很稳定，光亮度很好，镀层很平整，可焊性非常好。

金是比较贵重的材料，其用量决定了生产成本，因此对使用化金工艺生产电路板的过程中，需要严格把控金的用量。在化金工艺中，金的用量又与电路板化金的表面积关系甚大，因此可根据电路板中化金的表面积来计算金的用量。然而，电路板中化金区域的表面积难以计算，人工计算核对更是容易出错，因此会给合算金用量带来巨大的误差，影响生产成本。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种电路板表面化金面积的计算方法，包括以下步骤：

检测电路板，提取所述电路板的各个层次，再对所述电路板的各个层次循环判断是否为线路层、保护膜层、防焊层、印刷层、干膜层、湿膜层中的其中一个，若具有对应的层则分别对应记录该层，若没有对应的层则记为“None”；

绘制所述电路板的图形并记为A，绘制所述电路板中各个层次区域的图形，所述线路层的图形记为B1，所述保护膜层的图形记为B2，所述防焊层的图形记为B3，所述印刷层的图形记为B4,所述干膜层的图形记为B5，所述湿膜层的图形记为B6；

将所述电路板的图形A中去除所述保护膜层的图形B2、所述防焊层的图形B3和所述印刷层的图形B4，即可得到所述电路板的图形A中的第一空白区域，记所述第一空白区域的图形为C0；

将所述第一空白区域的图形C0去除所述干膜层的图形B5或者所述湿膜层的图形B6，得到第二空白区域，记所述第二空白区域的图形为C1，因此化金区域为所述线路层和所述第二空白区域；

再根据所述线路层的图形B1以及所述第二空白区域的图形C1计算出所述化金区域的表面积；

最后检测所述电路板的通孔，所述化金区域的表面积需要再去除所述电路板中所有的所述通孔的表面积。

进一步地，若所述电路板只包括所述保护膜层，则所述第一空白区域的图形C0为所述电路板的图形A去除所述保护膜层的图形B2。

进一步地，若所述电路板包括所述防焊层和所述印刷层，不包括所述保护膜层，则所述第一空白区域的图形C0为所述电路板的图形A去除所述防焊层的图形B3和所述印刷层的图形B4。

进一步地，还包括检测所述电路板的类型，所述电路板的类型包括硬性电路板、柔性电路板和软硬结合板。