[发明专利]一种电路板表面化金面积的计算方法

权利要求书

1.一种电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，包括以下步骤：

检测电路板，提取所述电路板的各个层次，再对所述电路板的各个层次循环判断是否为线路层、保护膜层、防焊层、印刷层、干膜层、湿膜层中的其中一个，若具有对应的层则分别对应记录该层，若没有对应的层则记为“None”；

绘制所述电路板的图形并记为A，绘制所述电路板中各个层次区域的图形，所述线路层的图形记为B1，所述保护膜层的图形记为B2，所述防焊层的图形记为B3，所述印刷层的图形记为B4,所述干膜层的图形记为B5，所述湿膜层的图形记为B6；

将所述电路板的图形A中去除所述保护膜层的图形B2、所述防焊层的图形B3和所述印刷层的图形B4，即可得到所述电路板的图形A中的第一空白区域，记所述第一空白区域的图形为C0；

将所述第一空白区域的图形C0去除所述干膜层的图形B5或者所述湿膜层的图形B6，得到第二空白区域，记所述第二空白区域的图形为C1，因此化金区域为所述线路层和所述第二空白区域；

再根据所述线路层的图形B1以及所述第二空白区域的图形C1计算出所述化金区域的表面积；

最后检测所述电路板的通孔，所述化金区域的表面积需要再去除所述电路板中所有的所述通孔的表面积。

2.根据权利要求1所述的电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，若所述电路板只包括所述保护膜层，则所述第一空白区域的图形C0为所述电路板的图形A去除所述保护膜层的图形B2。

3.根据权利要求1所述的电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，若所述电路板包括所述防焊层和所述印刷层，不包括所述保护膜层，则所述第一空白区域的图形C0为所述电路板的图形A去除所述防焊层的图形B3和所述印刷层的图形B4。

4.根据权利要求1所述的电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，还包括检测所述电路板的类型，所述电路板的类型包括硬性电路板、柔性电路板和软硬结合板。

5.根据权利要求1所述的电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，还包括判断所述电路板的化金类型，所述化金类型包括一次化金和二次化金。

6.根据权利要求1所述的电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，在计算所述化金区域的表面积的步骤中将所述化金区域网格化，将所述化金区域分割成数个大小一致的网格，利用网格计算所述化金区域的表面积。

7.根据权利要求1所述的电路板表面化金面积的计算方法，其特征在于，记录所述电路板的信息情况，生产报告文档，包括所述电路板的类型、所述电路板的层次名称、所述电路板的化金类型，以及所述电路板的化金区域的表面积。