[发明专利]一种半导体制冷温控装置

权利要求书

1.一种半导体制冷温控装置，其特征在于，包括位于药液腔两侧的固定板，所述固定板中心设有第一热交换板，所述第一热交换板一面位于所述药液腔内，另一面上连接有半导体制冷片，所述半导体制冷片外部设有第二热交换板；所述固定板四周设有快装压力机构，所述快装压力机构用于压紧两个所述固定板；所述快装压力机构包括若干连接钉，相邻的所述连接钉端部通过连杆连接，所述连接钉头部设置有环形的第一压力囊，所述第一压力囊与制冷系统的冷水泵连接；所述连接钉另一端设有第二压力囊，所述第二压力囊上设有内螺纹片，所述内螺纹片旋于螺杆上，且所述第二压力囊位于所述内螺纹片和固定板之间；冷水泵的分流管连接至第二压力囊和第一压力囊上。

2.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述第一热交换板包括第一板体，所述第一板体位于所述药液腔的一面上贴覆PFA膜。

3.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述第二热交换板包括两组第二板体，所述第二板体之间设有S形排列的冷水管。

4.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述第一压力囊和第二压力囊由橡胶制成，所述橡胶外部涂覆有聚脲，且所述第一压力囊之间通过连接管连接，所述第二压力囊之间通过连接管连接。

5.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述连杆与所述连接钉端部通过喷涂聚脲包覆连接。

6.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述固定板之间设有支撑钣金。

7.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述固定板下部通过连接件固定有安装板。

8.根据权利要求1所述的半导体制冷温控装置，其特征在于，所述第一热交换板和第二热交换板与半导体制冷片之间的间隙内填充有导热硅胶。