[发明专利]包括支撑体的层叠封装件

说明书

本申请涉及包括支撑体的层叠封装件。公开了一种层叠封装件。第一半导体晶片和支撑体设置在封装基板上。支撑体可以包括与第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，第二侧面具有基本倾斜的表面。第二半导体晶片层叠在第一半导体晶片和支撑体上。包封层被形成为填充支撑体和第一半导体晶片之间的部分。

技术领域

本公开总体上涉及封装技术，并且更具体地，涉及包括支撑体的层叠封装件。

背景技术

为了将多个半导体晶片集成到一个封装结构中，已经进行了各种尝试。已经提出了其中另一半导体晶片垂直层叠在一个半导体晶片上的层叠封装结构。当多个元件被嵌入在层叠封装件中时，可以用密封剂填充所嵌入元件之间的间隙。

发明内容

本公开的一个方面提出了一种层叠封装件，其包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片设置在封装基板上；支撑体，该支撑体设置在封装基板上并且具有与第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，第二侧面具有基本倾斜的表面；第二半导体晶片，该第二半导体晶片层叠在第一半导体晶片和支撑体上；以及包封层，该包封层填充支撑体和第一半导体晶片之间的部分。

本公开的一个方面提出了一种层叠封装件，其包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片设置在封装基板上；支撑体，该支撑体设置在封装基板上并且具有与第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，第二侧面包括形成阶梯形状的第一子侧面部分和第二子侧面部分，第二子侧面部分与第一半导体晶片的第一侧面间隔开第二间隔，第二间隔比第一子侧面部分与第一半导体晶片的第一侧面间隔开的第一间隔窄；第二半导体晶片，该第二半导体晶片层叠在第一半导体晶片和支撑体上；以及包封层，该包封层填充支撑体和第一半导体晶片之间的部分。

本公开的一个方面提出了一种层叠封装件，其包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片设置在封装基板上；支撑体，该支撑体设置在封装基板上并且具有与第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，第二侧面包括第一子侧面部分和第二子侧面部分，第一子侧面部分是与第一半导体晶片的第一侧面间隔开逐渐变窄的第一间隔的倾斜表面，并且第二子侧面部分平行于第一侧面间隔开比第一间隔窄的第二间隔；第二半导体晶片，该第二半导体晶片层叠在第一半导体晶片和支撑体上；以及包封层，该包封层填充支撑体和第一半导体晶片之间的部分。

本发明的另一方面提出了一种层叠封装件，其包括：第一半导体晶片，该第一半导体晶片设置在封装基板上；支撑体，该支撑体设置在封装基板上并且具有与第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，其中，支撑体的第二侧面被可变地配置；第二半导体晶片，该第二半导体晶片层叠在第一半导体晶片和支撑体上；以及包封层，该包封层填充支撑体和第一半导体晶片之间的部分。

附图说明

图1是例示了根据本公开的实施方式的层叠封装件的示意性平面图。

图2是例示了图1的层叠封装件的支撑体的布置形状的示意性平面图。

图3和图4是例示了图1的层叠封装件的截面形状的示意性截面图。

图5是例示了图1的层叠封装件的位置标记的平面布置形状的示意性平面图。

图6是例示了根据本公开的实施方式的层叠封装件的示意性平面图。

图7是从一侧方向观看的图6的层叠封装件的示意性侧视图。

图8是例示了根据本公开的实施方式的层叠封装件的示意性平面图。

图9是例示了图8的层叠封装件的截面形状的示意性截面图。

图10是例示了根据本公开的实施方式的层叠封装件的示意性平面图。

图11是例示了图10的层叠封装件的支撑体的布置形状的示意性平面图。

图12是例示了图10的层叠封装件的截面形状的示意性截面图。