[发明专利]包括支撑体的层叠封装件

权利要求书

1.一种层叠封装件，该层叠封装件包括：

第一半导体晶片，该第一半导体晶片设置在封装基板上；

支撑体，该支撑体设置在所述封装基板上并且具有与所述第一半导体晶片的第一侧面面对的第二侧面，所述第二侧面具有倾斜的表面；

第二半导体晶片，该第二半导体晶片层叠在所述第一半导体晶片和所述支撑体上；以及

包封层，该包封层填充所述支撑体和所述第一半导体晶片之间的部分。

2.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述倾斜的表面是在X-Y平面中沿着X轴与Y轴之间的方向延伸的侧面，并且

其中，所述第一半导体晶片的所述第一侧面沿所述X轴延伸。

3.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第一半导体晶片的所述第一侧面与所述支撑体的所述第二侧面之间的距离由于所述倾斜的表面而沿着所述第一半导体晶片的所述第一侧面增大或减小。

4.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第二侧面包括：

第一子侧面部分，该第一子侧面部分与所述第一侧面间隔开第一间隔；以及

第二子侧面部分，该第二子侧面部分与所述第一侧面间隔开第二间隔，所述第二间隔比所述第一间隔窄。

5.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述支撑体具有三角板的形状。

6.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述支撑体包括连接至所述第二侧面的第三侧面和连接所述第三侧面和所述第二侧面的第四侧面，并且

其中，所述第四侧面平行于所述第一半导体晶片的所述第一侧面。

7.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述第二半导体晶片还包括第一接合焊盘，该第一接合焊盘设置在所述第二半导体晶片的与所述支撑体的所述第三侧面相邻的第一边缘部分中，第一接合布线接合至所述第一接合焊盘，并且

其中，所述支撑体被设置为使得所述支撑体的一部分与所述第一接合焊盘交叠。

8.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述第二半导体晶片还包括第二接合焊盘，所述第二接合焊盘设置在所述第二半导体晶片的与所述支撑体的所述第四侧面相邻的第二边缘部分中，第二接合布线接合至所述第二接合焊盘，并且

其中，所述支撑体被设置为使得所述支撑体的另一部分与所述第二接合焊盘交叠。

9.根据权利要求6所述的层叠封装件，其中，所述封装基板还包括定位标记，该定位标记设置在连接所述支撑体的所述第二侧面和所述第三侧面的角部、连接所述第三侧面和所述第四侧面的角部以及连接所述第二侧面和所述第四侧面的角部的周围，以指示所述支撑体的放置位置。

10.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第二半导体晶片包括设置在边缘部分中的接合焊盘，接合布线接合至所述接合焊盘，并且

其中，所述支撑体被设置成使得所述支撑体的一部分与所述接合焊盘交叠。

11.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述支撑体包括半导体材料。

12.根据权利要求1所述的层叠封装件，其中，所述第二半导体晶片具有与所述第一半导体晶片不同的尺寸。