[发明专利]振动传感器和振动传感器的制作方法

说明书

本发明公开一种振动传感器和振动传感器的制作方法，振动传感器包括外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；电路板组件，所述电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；振动组件，所述振动组件与所述电路板组件电性连接，并可振动地设于所述容纳腔内；以及背极，所述背极位于所述容纳腔内，并与所述振动组件相对设置，所述背极与所述电路板组件电性连接；在所述外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述振动组件振动，以使其相对背极的间距改变。本发明技术方案旨在使传感器具有防水功能的同时，保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，特别涉及一种振动传感器和应用该振动传感器的振动传感器的制作方法。

背景技术

MEMS振动传感器包括振动感应装置及将振动转化为电信号的振动检测装置。而开放式传感器(例如麦克风传感器、温湿度计等等)的传感器核心需要与外界环境相连通，才能够感知周围环境的变化。而为了便于传感器的核心与外部环境连通，一般会设置连通孔，从而难以防水。如果连通孔设置防水结构又容易影响内部传感器核心的检测，降低传感器检测灵敏度和测量的准确度。所以不能在具有防水功能的同时，保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。

以上内容仅用于辅助理解本申请的技术方案并不代表承认为现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种振动传感器，旨在使传感器具有防水功能的同时，保证传感器检测灵敏度和测量的准确度。

为实现上述目的，本发明提供的振动传感器，包括：

外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；

电路板组件，所述电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；

振动组件，所述振动组件与所述电路板组件电性连接，并可振动地设于所述容纳腔内；以及

背极，所述背极位于所述容纳腔内，并与所述振动组件相对设置，所述背极与所述电路板组件电性连接；

在所述外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述振动组件振动，以使其相对背极的间距改变。

可选地，所述振动传感器还设有位于所述容纳腔内的第一支架，所述第一支架连接于所述电路板组件的表面，所述背极与所述支架固定连接，所述振动组件在上下方向的投影形成投影轮廓，至少部分所述投影轮廓重合于所述背极的外轮廓。

可选地，所述振动组件设于所述第一支架背离所述电路板组件的端部，所述背极设于所述振动组件与所述电路板组件之间。

可选地，所述第一支架呈环形设置，所述背极的边缘与所述第一支架的内壁面固定连接。

可选地，所述振动组件包括振膜和质量块，所述振膜的边缘连接于所述第一支架，所述振膜正对所述背极设置，所述质量块设于所述振膜背离所述背极的表面。

可选地，所述振动组件、所述背极和所述第一支架共同围合形成第一振动空间，所述第一支架形成有第一通气孔，所述第一通气孔将所述第一振动空间与所述容纳腔连通；

且/或，所述振膜和/或所述质量块形成有第二通气孔，所述第二通气孔将所述第一振动空间与所述容纳腔连通。

可选地，所述外壳的内壁面还设有第二支架，所述第二支架呈环状设置，所述振动组件可振动地连接所述第二支架，并与所述第二支架、所述外壳围合形成第二振动空间。

可选地，所述振动组件包括振膜和设于所述振膜表面的质量块，所述振膜的边缘连接于所述第二支架，所述振膜、所述第二支架和所述外壳围合形成第二振动空间，所述质量块设于所述第二振动空间内。

可选地，所述第二支架形成有第三通气孔，所述第三通气孔将所述第二振动空间与所述容纳腔连通。