[发明专利]振动传感器和振动传感器的制作方法

权利要求书

1.一种振动传感器，其特征在于，包括：

外壳，所述外壳形成有容纳腔，所述容纳腔形成有开口；

电路板组件，所述电路板组件与所述外壳固定连接，并将所述开口封堵；

振动组件，所述振动组件与所述电路板组件电性连接，并可振动地设于所述容纳腔内；以及

背极，所述背极位于所述容纳腔内，并与所述振动组件相对设置，所述背极与所述电路板组件电性连接；

在所述外壳背离容纳腔的一侧输入振动信号或压力信号时，所述振动组件振动，以使其相对背极的间距改变。

2.如权利要求1所述的振动传感器，其特征在于，所述振动传感器还设有位于所述容纳腔内的第一支架，所述第一支架连接于所述电路板组件的表面，所述背极与所述支架固定连接，所述振动组件在上下方向的投影形成投影轮廓，至少部分所述投影轮廓重合于所述背极的外轮廓。

3.如权利要求2所述的振动传感器，其特征在于，所述振动组件设于所述第一支架背离所述电路板组件的端部，所述背极设于所述振动组件与所述电路板组件之间。

4.如权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，所述第一支架呈环形设置，所述背极的边缘与所述第一支架的内壁面固定连接。

5.如权利要求4所述的振动传感器，其特征在于，所述振动组件包括振膜和质量块，所述振膜的边缘连接于所述第一支架，所述振膜正对所述背极设置，所述质量块设于所述振膜背离所述背极的表面。

6.如权利要求5所述的振动传感器，其特征在于，所述振动组件、所述背极和所述第一支架共同围合形成第一振动空间，所述第一支架形成有第一通气孔，所述第一通气孔将所述第一振动空间与所述容纳腔连通；

且/或，所述振膜和/或所述质量块形成有第二通气孔，所述第二通气孔将所述第一振动空间与所述容纳腔连通。

7.如权利要求3所述的振动传感器，其特征在于，所述外壳的内壁面还设有第二支架，所述第二支架呈环状设置，所述振动组件可振动地连接所述第二支架，并与所述第二支架、所述外壳围合形成第二振动空间。

8.如权利要求7所述的振动传感器，其特征在于，所述振动组件包括振膜和设于所述振膜表面的质量块，所述振膜的边缘连接于所述第二支架，所述振膜、所述第二支架和所述外壳围合形成第二振动空间，所述质量块设于所述第二振动空间内。

9.如权利要求8所述的振动传感器，其特征在于，所述第二支架形成有第三通气孔，所述第三通气孔将所述第二振动空间与所述容纳腔连通。

10.如权利要求1至9中任意一项所述的振动传感器，其特征在于，所述振动组件与所述背极的距离h为：0.001mm≤h≤1mm；

且/或，所述电路板组件还设有ASIC芯片，所述ASIC芯片容置于所述容纳腔内，并与所述背极连接。

11.一种振动传感器的制作方法，其特征在于，所述振动传感器的制作方法包括如下步骤：

设置覆盖晶圆和电路板的含硅氧化层，并通过沉积工艺和刻蚀工艺在含硅氧化层的表面形成背极，其中背极设置于含硅氧化层的中部区域；

通过沉积工艺设置覆盖背极的支撑层；

通过光刻工艺中的曝光步骤对支撑层正对背极的区域进行曝光；

通过沉积工艺在被曝光的支撑层的表面形成振动膜片；

通过沉积工艺和刻蚀工艺将振动膜片的部分上表面沉积并刻蚀形成质量块；

清除被曝光的支撑层部分，以使振动膜片可振动，形成振动组件；

设置罩盖电路板的外壳，使得振动组件和背极被密封于电路板和外壳之间。