[发明专利]影像传感芯片封装结构

说明书

本发明提供一种影像传感芯片封装结构，包括：透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜，形成双凸透镜结构，可以互相配合更好的消除像差，并降低封装结构的厚度。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体地涉及一种影像传感芯片封装结构。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备集成有镜头和影像传感器芯片等影像传感组件，以使电子设备具备生物识别功能，因此，影像传感器芯片得到了越来越广泛的应用。但随着芯片封装结构往小型化方向的发展，影像传感芯片所能接收的光通量变少，影响成像效果。以往技术中，为了增加光通量，通常会设置多组堆叠的透镜结构，但堆叠的透镜结构毫无疑问会大幅增加封装结构体积，不利于影像传感芯片封装结构的小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种影像传感芯片封装结构。

本发明提供一种影像传感芯片封装结构，包括：

透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；

影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；

所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜。

作为本发明的进一步改进，所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有多个透镜，多个所述透镜构成密集排列的透镜阵列。

作为本发明的进一步改进，所述透镜或所述透镜阵列至少完全覆盖所述感应区。

作为本发明的进一步改进，所述透镜为纳米压印微透镜。

作为本发明的进一步改进，所述透明基板第一面和/或第二面上还覆有滤光层，所述滤光层位于所述透明基板和所述透镜之间。

作为本发明的进一步改进，所述滤光层的厚度范围为100μm-150μm。

作为本发明的进一步改进，还包括包覆所述布线线路的绝缘层，所述绝缘层暴露出部分所述布线线路构成焊垫。

作为本发明的进一步改进，所述焊垫包括第一焊垫和位于所述第一焊垫外侧的第二焊垫。

作为本发明的进一步改进，还包括导电凸块，所述导电凸块的一端与所述影像传感芯片电连接、另一端与所述第一焊垫电连接。

作为本发明的进一步改进，所述影像传感芯片的周缘设置有密封胶，所述密封胶将所述影像传感芯片与绝缘层之间密封。

本发明的有益效果是通过在透明基板两面同时设置透镜，形成双凸透镜结构，上下透镜的两个面都有一定的曲率半径以提供正的光焦度，在聚焦光路时多了一个有效的曲率变量，可以互相配合更好的消除像差。另外，透明基板第二面设置的透镜位于透明基板和影像传感芯片之间的空腔内，其不会额外增加封装结构的厚度，并且由于其能够提供一定的光焦度，因此能降低对位于透明基板第一面的透镜的曲率要求，以减薄其厚度，从而在整体上降低封装结构的厚度。

附图说明

图1是本发明一实施方式中的影像传感芯片封装结构示意图。

图2是本发明另一实施方式中的影像传感芯片封装结构示意图。

具体实施方式