[发明专利]影像传感芯片封装结构

权利要求书

1.一种影像传感芯片封装结构，包括：

透明基板，其具有相对的第一面和第二面，所述透明基板分为透光区以及围绕所述透光区的非透光区，于所述透明基板第二面的所述非透光区设置有布线线路；

影像传感芯片，其倒装设置于所述透明基板第二面上，并与所述布线线路电性连接，所述影像传感芯片包括朝向所述透明基板设置的感应区，所述感应区与所述透光区相对应；

其特征在于，

所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有至少一个透镜。

2.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，

所述透明基板分别于其第一面和第二面上的透光区处形成有多个透镜，多个所述透镜构成密集排列的透镜阵列。

3.根据权利要求2所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透镜或所述透镜阵列至少完全覆盖所述感应区。

4.根据权利要求3所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透镜为纳米压印微透镜。

5.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述透明基板第一面和/或第二面上还覆有滤光层，所述滤光层位于所述透明基板和所述透镜之间。

6.根据权利要求5所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述滤光层的厚度范围为100μm-150μm。

7.根据权利要求1所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，还包括包覆所述布线线路的绝缘层，所述绝缘层暴露出部分所述布线线路构成焊垫。

8.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述焊垫包括第一焊垫和位于所述第一焊垫外侧的第二焊垫。

9.根据权利要求8所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，还包括导电凸块，所述导电凸块的一端与所述影像传感芯片电连接、另一端与所述第一焊垫电连接。

10.根据权利要求7所述的影像传感芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片的周缘设置有密封胶，所述密封胶将所述影像传感芯片与绝缘层之间密封。