[发明专利]一种自动化单晶硅片倒角装置

说明书

本发明提供一种自动化单晶硅片倒角装置，涉及单晶硅制造技术领域。该自动化单晶硅片倒角装置包括调心倒角装置（1）、多个硅片存放盒一（2）、运送装置（3）和硅片存放盒二（4），调心倒角装置（1）包括调心装置（101）、旋转丝杆（106）、倒角装置（108）和激光测量器（111）；调心装置（101）上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置（3）的一侧还开设有避让槽，激光测量器（111）通过激光测量支座（110）安装在固定台（104）上，运送装置（3）包括运送丝杆（301）和运片台（302）。本发明解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。

技术领域

本发明涉及单晶硅制造技术领域，具体涉及一种自动化单晶硅片倒角装置。

背景技术

单晶硅片由单晶硅棒经多线切割而成，切割后的硅片边缘锐利，有棱角、毛刺、崩边，甚至存在微小的裂纹及其他缺陷，边缘的表面也比较粗糙。而这种锐利边缘在后续加工和使用过程中会与承载片盒及其他机械部件发生摩擦或撞击使硅片边缘产生应力集中而导致硅片产生微裂纹、崩边、破裂，造成硅片不良及废弃，同时，由于硅片破裂产生的碎硅片和硅渣又会间接或直接对其他硅片和加工机台产生影响，对于硅片洁净度要求高的加工工序，则会造成更大的损失。倒角是指将切割成的晶片锐利边修整成圆弧形，是非常重要的一个工艺步骤。在专利CN201720669761.5中，公开了一种单晶硅倒角生产装置，包括传送装置本体、工作台、收集槽、吸尘器、气缸和砂盘，该专利能将倒角产生的废屑通过收集槽收集起来，保证工作环境，实现批量生产倒角的效果，提高生产效率。但是倒角的精确性没有保证。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供了一种自动化单晶硅片倒角装置。通过设置调心倒角装置、多个硅片存放盒一、运送装置和硅片存放盒二，实现了硅片的精准调心和倒角，解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

一种自动化单晶硅片倒角装置，包括调心倒角装置、多个硅片存放盒一、运送装置和硅片存放盒二，其中：

所述运送装置位于中心，调心倒角装置、硅片存放盒一和硅片存放盒二环形布置于运送装置的周围；

所述调心倒角装置包括调心装置、旋转丝杆、倒角装置和激光测量器；

所述调心装置上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽，靠近运送装置的一侧还开设有避让槽；

所述调心装置通过调心支座安装在固定架的底部；

所述旋转丝杆顶部设有承片台，底部为安装座；

所述倒角装置通过倒角支座安装在固定台上；

所述激光测量器通过激光测量支座安装在固定台上；

所述运送装置包括运送丝杆和运片台。

可选或优选地，所述安装座内设有旋转驱动电机和真空吸附装置。

可选或优选地，所述硅片存放盒一的数量为3-5个。

可选或优选地，所述固定台安装固定在固定架上，位于调心装置的上方。

可选或优选地，所述运送装置内设有驱动电机和真空吸附装置。

可选或优选地，所述倒角装置包括砂轮和风机。

基于上述技术方案，可产生如下技术效果：

本发明提供的一种自动化单晶硅片倒角装置，适用于单晶硅片的自动化生产。本发明通过设置调心装置，实现自动化重力调心，在调心过程中，硅片不会受到传统调心方式带来的挤压、扭曲和变形，带有砂轮和风机的倒角装置配合带有真空吸附功能的承片台能实现精准倒角而不对硅片造成额外伤害，而激光测量器能检测倒角情况。解决了单晶硅片生产质量不稳定的技术问题。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图（俯视图）；

图2 为本发明的调心倒角装置的结构示意图；