[发明专利]一种自动化单晶硅片倒角装置在审

专利信息
申请号: 202110536120.3 申请日: 2021-05-17
公开(公告)号: CN113084639A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 代刚;傅昭林;张超 申请(专利权)人: 成都青洋电子材料有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B41/06;B24B41/00;B24B49/12
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 詹权松
地址: 611200 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动化 单晶硅 倒角 装置
【权利要求书】:

1.一种自动化单晶硅片倒角装置,其特征在于:包括调心倒角装置(1)、多个硅片存放盒一(2)、运送装置(3)和硅片存放盒二(4),其中:

所述运送装置(3)位于中心,调心倒角装置(1)、硅片存放盒一(2)和硅片存放盒二(4)环形布置于运送装置(3)的周围;

所述调心倒角装置(1)包括调心装置(101)、旋转丝杆(106)、倒角装置(108)和激光测量器(111);

所述调心装置(101)上开设有多个直径不等的同心梯形圆槽,靠近运送装置(3)的一侧还开设有避让槽;

所述调心装置(101)通过调心支座(102)安装在固定架(103)的底部;

所述旋转丝杆(106)顶部设有承片台(107),底部为安装座(105);

所述倒角装置(108)通过倒角支座(109)安装在固定台(104)上;

所述激光测量器(111)通过激光测量支座(110)安装在固定台(104)上;

所述运送装置(3)包括运送丝杆(301)和运片台(302)。

2.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置,其特征在于:所述安装座(105)内设有旋转驱动电机和真空吸附装置。

3.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置,其特征在于:所述硅片存放盒一(2)的数量为3-5个。

4.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置,其特征在于:所述固定台(104)安装固定在固定架(103)上,位于调心装置(101)的上方。

5.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置,其特征在于:所述运送装置(3)内设有驱动电机和真空吸附装置。

6.根据权利要求1所述的一种自动化单晶硅片倒角装置,其特征在于:所述倒角装置(108)包括砂轮和风机。

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