[发明专利]一种功率模块自动化生产设备

说明书

本发明公开了一种功率模块自动化生产设备，涉及半导体器件制造技术领域，包括依次相连的丝网印刷机、自动贴片机、真空回流焊接机、超声波清洗机、X‑ray检测机、自动引线键合机、激光打标机、衬套压合机、壳体灌装机、高温固化机，其特征在于：所述丝网印刷机上对应印刷刮板下方由上至下依次设置有印刷网板、基板放置板；具备生产效率高、自动化程度高的优点。

技术领域

本发明涉及半导体器件制造技术领域，具体为一种功率模块自动化生产设备。

背景技术

随着科学技术的发展,电力电子半导体器件在现代电力电子技术中占据着重要的地位,它正向高频化、大功率化、智能化和模块化方向发展。智能功率模块(IPM)是一种先进的功率开关器件，具有GTR(大功率晶体管)高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及MOSFET(场效应晶体管)高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且IPM内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路(PIC)，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。但是目前,市场上的IPM(智能功率模块)产品来源基本上都为进口、价格昂贵,致使市场价格持高不下,用户难以接受。国内一条半导体32/28纳米节点工艺线所需成本约是12亿美元，22/20纳米节点工艺成本将增加至约21至30亿美元。至于芯片设计成本，则会从32纳米节点所需的5000万至9000万美元，在22纳米节点增加至1.2亿至5亿美元。在32纳米节点，芯片销售量需要达到3000至4000万颗，才能打平成本；但到了20纳米节点，该门槛会提高至6000万至1亿颗。所以在目前半导体光刻工艺模式下意味的追求高集成度，其成本是中低端产品所无法接受的。所以针对这些产品市场急需要一种高效率的智能功率模块的制造技术。

发明内容

本发明的目的在于解决现有功率模块生产线存在的问题，提供一种功率模块自动化生产设备，本产品可以在阴道外直视尺寸，完美的解决了临床上对阴道松弛症诊断及评估的不足。

为了实现以上目的，本发明采用的技术方案是：

一种功率模块自动化生产设备，包括依次相连的丝网印刷机、自动贴片机、真空回流焊接机、超声波清洗机、X-ray检测机、自动引线键合机、激光打标机、衬套压合机、壳体灌装机、高温固化机，所述丝网印刷机上对应印刷刮板下方由上至下依次设置有印刷网板、基板放置板；所述衬套压合机包括底座、支撑杆、机身、手柄、冲压杆、传动装置、复位弹簧、固定杆，所述支撑杆设置在底座上方，所述机身设置在支撑杆上，所述机身通过紧固手轮调整在支撑杆上的位置，所述传动装置设置在机身内，所述手柄设置在机身外部与传动装置活动连接，所述冲压杆与机身滑动连接，所述传动装置带动冲压杆上下运动，所述固定杆设置在机身上部，所述复位弹簧一端与冲压杆顶端固定连接，所述复位弹簧另一端与固定杆固定连接，所述冲压杆底部固定连接有冲头，所述底座上固定连接有橡胶衬垫，所述橡胶衬垫上可拆卸连接有一号定位装置。

为了进一步优化本发明，可优先采用以下技术方案：

优选的，所述基板放置板上均匀设置有多个长方形凹槽，所述长方形凹槽内固定连接有多个横向挡块，所述横向挡块高度不高于长方形凹槽深度，所述横向挡块将长方形凹槽隔制成多个放置DBC模块基板的放置槽，所述印刷网板对应每个放置槽处设置有异形孔，所述异形孔形状与DBC模块基板上需要覆盖锡膏的形状相同，所述刮板为长条形板型结构。

优选的，所述长方形凹槽四个角位置设置有易取槽，所述横向挡块长度小于长方形凹槽宽度，所述印刷网板的外缘设置有边框，所述印刷网板通过过渡连接面与边框固定连接，所述过渡连接面为有弹性的面料。