[发明专利]半导体封装件及制造方法

说明书

提供了半导体封装件和用于制造半导体封装件的方法。该方法包括：在半导体芯片的侧表面上形成模制构件；使用粘合剂将载体基板附接到模制构件和半导体芯片的上表面；使用具有第一刀片宽度的第一刀片切掉载体基板的选定部分和粘合剂的位于载体基板的选定部分下面的部分，并使用第一刀片部分地切入到模制构件的上表面中以形成第一切割槽，其中载体基板的选定部分设置在模制构件的位于相邻的半导体芯片之间的部分上方；使用具有比第一刀片宽度窄的第二刀片宽度的第二刀片切穿模制构件的下表面以形成第二切割槽，其中第一切割槽和第二切割槽的组合将均包括由载体基板的切割部分支撑的半导体芯片的封装结构分隔开；将封装结构接合到封装基板的上表面。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2020年9月7日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10-2020-0113839的优先权，其主题通过引用合并于此。

技术领域

本发明构思的实施例总体上涉及半导体封装件及其制造方法。更具体地，本发明构思的实施例涉及倒装芯片型半导体封装件及其制造方法。

背景技术

倒装芯片型半导体封装件通常包括封装基板、半导体芯片以及介于封装基板与半导体芯片之间的导电凸块。导电凸块可以用于使用回流工艺将半导体芯片与封装基板上的导电体电连接。

然而，半导体芯片和封装基板可能由具有不同的热膨胀系数的各种不同的材料构成。因此，存在施加到半导体芯片、内插件(interposer)和/或封装基板的热应力可能引起材料翘曲的风险。

发明内容

本发明构思的实施例提供了一种更能抵抗潜在引起材料翘曲的热应力的半导体封装件。本发明构思的实施例还提供了这种半导体封装件的制造方法。

在一些实施例中，一种半导体封装件可以包括：封装基板；内插件，所述内插件设置在所述封装基板的上表面上；第一半导体芯片和堆叠的多个第二半导体芯片，所述第一半导体芯片和所述堆叠的多个第二半导体芯片设置在所述内插件的上表面上；以及模制构件，所述模制构件围绕所述第一半导体芯片的侧表面和所述堆叠的多个第二半导体芯片的侧表面。这里，所述模制构件可以包括突出侧壁，所述突出侧壁包括上端、下端和外侧表面，所述上端水平地向外延伸并且从所述模制构件的上表面向下垂直地偏移第一距离，所述下端水平地向外延伸并且从所述模制构件的下表面向上垂直地偏移第二距离，所述外侧表面在所述上端与所述下端之间垂直地延伸，其中，所述上端的上突出宽度大于所述下端的下突出宽度。

在一些实施例中，一种半导体封装件可以包括：封装基板；内插件，所述内插件设置在所述封装基板的上表面上；第一半导体芯片，所述第一半导体芯片设置在所述内插件的上表面上；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片设置在所述内插件的所述上表面上；以及模制构件，所述模制构件包括上表面、上部、下部和突出侧壁，其中，所述模制构件围绕所述第一半导体芯片的侧表面和所述第二半导体芯片的侧表面被模制。所述突出侧壁可以包括从所述模制构件的所述上表面向下垂直偏移的上端，并且所述突出侧壁的宽度大于所述模制构件的所述上部的宽度。