[发明专利]电路板检查设备及其图层编修教导方法在审
申请号: | 202110534503.7 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN114076772A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 蔡勋杰;刘韦成;郑杰仁 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 闻卿 |
地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 检查 设备 及其 编修 教导 方法 | ||
1.一种图层编修教导方法,包括:
提供一显示界面;
该显示界面提供显示设有至少一图层的一设计单元;
根据该设计单元的一指定的图像特征,自该设计单元中撷取相同该指定的图像特征的其他至少一图像特征;
针对该指定的图像特征的一原数据信息进行编修调整;
经上述编修调整该指定的图像特征后的新数据信息,执行套用至其他相同于该指定的图像特征的对应的图像特征中,使得多个该对应的图像特征被同步编修。
2.如权利要求1所述的图层编修教导方法,其中,该对应的图像特征是由与该指定的图像特征同一图层中撷取。
3.如权利要求1所述的图层编修教导方法,其中,该设计单元设有至少一图层的多个产品元件;该指定的图像特征位于该产品元件中,并由该指定的产品元件及与该指定的产品元件相同的其他对应的产品元件中,撷取出与该指定的图像特征相同的该对应的图像特征。
4.如权利要求1所述的图层编修教导方法,其中,该指定的图像特征为下列其中之一:导通孔、线路、图案、形状或边框。
5.如权利要求4所述的图层编修教导方法,其中,该导通孔与线路是由金属物质所构成,而该金属物质为下列物质之一或其组合:铜、锡、金、银、铅锡合金或锡铜合金等。
6.如权利要求1所述的图层编修教导方法,其中,该电路板为一印刷电路板或一软性电路板。
7.一种电路板检查设备,包括:可用以执行如权利要求1至6任一权利要求所述的图层编修教导方法的设备。
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