[发明专利]一种MPCVD制备金刚石的方法在审
申请号: | 202110534190.5 | 申请日: | 2021-05-17 |
公开(公告)号: | CN113278946A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 谭钦;周霖;冯真 | 申请(专利权)人: | 四川瑞能晶石科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/27 | 分类号: | C23C16/27;C23C16/02;C23C16/511;C23C16/56;C23C16/455;C01B32/26;C01B32/28 |
代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 611730 四川省成都市郫*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mpcvd 制备 金刚石 方法 | ||
本发明公开了一种MPCVD制备金刚石的方法,依次包括以下步骤:(1)将金刚石衬底清洗后放入MPCVD腔体,密封抽真空,通入反应气体至气压为4‑6Torr,开启微波源形成等离子体,增大反应气体流量和微波功率加热至刻蚀温度;(2)通入刻蚀气体刻蚀20‑60min,然后通入碳源气体,调节MPCVD腔体气压和微波功率至工艺温度,持续生长10‑30h,关闭碳源气体再刻蚀金刚石衬底;(3)重复步骤(1)‑(2)直至金刚石完成生长,关闭MPCVD,取出金刚石衬底,得金刚石。本发明能够获得品质较好的金刚石,有效解决了现有技术中金刚石衬底表面易形成大颗粒金刚石点、石墨、多晶等问题。
技术领域
本发明涉及金刚石制备技术领域,具体涉及一种MPCVD制备金刚石的方法。
背景技术
金刚石由于具有优异的物理化学性质,但金刚石储量有限,开采难度较大,因此衍生出许多人工合成金刚石的方法,如高温高压法(HTHP)、热丝化学气相沉积法(HJCVD)、微波等离子体化学气相沉积法(MPCVD)。微波等离子体化学气相沉积法由于没有杂质的引入,可以合成出高质量、大面积的金刚石。
MPCVD法合成金刚石的质量相关因素较多,包含碳源浓度、气体流量、合成温度、基片台结构、基片台高度、微波功率、腔体气压等。但由于温度的不均匀、生长取向、衬底缺陷等因素导致金刚石衬底易形成大颗粒金刚石点、石墨、多晶等缺陷。
发明内容
针对现有技术中的上述不足,本发明提供了一种MPCVD制备金刚石的方法,能够获得品质较好的金刚石,有效解决了现有技术中金刚石衬底表面易形成大颗粒金刚石点、石墨、多晶等问题。
为实现上述目的,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种MPCVD制备金刚石的方法,依次包括以下步骤:
(1)将金刚石衬底清洗后放入MPCVD腔体,密封抽真空,通入反应气体至气压为4-6Torr,开启微波源形成等离子体,增大反应气体流量和微波功率加热至刻蚀温度;
(2)通入刻蚀气体刻蚀20-60min,然后通入碳源气体,调节MPCVD腔体气压和微波功率至工艺温度,持续生长10-30小时,关闭碳源气体再刻蚀金刚石衬底;
(3)重复步骤(1)-(2)直至金刚石完成生长,关闭MPCVD,取出金刚石衬底,得金刚石。
进一步,步骤(1)中,反应气体为氢气和/或水蒸气。
进一步,步骤(1)中,金刚石衬底放入前,需要对MPCVD腔体进行清洁,保证腔体干净无污染。
进一步,步骤(1)中,抽真空后小于表压值10-2Pa。
进一步,该刻蚀温度,不同测温设备、不同发射率所测得的刻蚀温度不同,具体根据各自工艺而定。
进一步,步骤(2)中,刻蚀气体为氢气或氢气与氧气和氩气中至少一种的混合气体。
进一步,步骤(2)中,碳源气体为甲烷、乙醇蒸汽、丙酮蒸汽和二氧化碳中的至少一种。
进一步,步骤(2)中,持续生长20h。
进一步,刻蚀气体通入流量为250~500sccm,碳源气体通入流量为250~300sccm。
综上所述,本发明具有以下优点:
1、本发明通过采用MPCVD设备,能够获得品质较好的金刚石,有效解决了现有技术中金刚石衬底表面易形成大颗粒金刚石点、石墨、多晶等问题。
2、每隔一定时间后停止通入碳源气体,通入刻蚀气体对金刚石表面进行刻蚀,将生长过程中尚未聚集形成较大的金刚石点、石墨、多晶通过刻蚀气体的作用消除掉,避免其继续长大。从而减少金刚石的缺陷,提高金刚石的质量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川瑞能晶石科技有限公司,未经四川瑞能晶石科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110534190.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的