[发明专利]一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质

说明书

本申请适用于集成电路测试领域，提供了一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质。本申请实施例中获取控制指令，根据上述控制指令以第一预设温度和第二预设温度分别获取芯片的第一最大基准电压和第一最小基准电压；根据上述第一最大基准电压和上述第一最小基准电压计算上述芯片的温度校准值，其中，上述温度校准值用于对上述芯片基准电压的温度特性进行校准；将上述温度校准值写入上述芯片的存储器中，对上述芯片进行测试，从而提高芯片的测试结果的准确性。

技术领域

本申请属于集成电路测试领域，尤其涉及一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质。

背景技术

随着社会的发展，芯片在人们的生活中越来越常见，手机、电脑、智能音箱等利用芯片支持相应功能的终端设备层出不穷，芯片以其具备较小体积、大规模集成性、高速处理性能等优点，越来越受到人们的重视。

在芯片生产之后，需对芯片进行测试，从而验证芯片是否符合相应的规格，但因芯片制造工艺的限制而导致芯片参数的实际值与设计标准值之间容易存在一定偏差，而导致芯片的测试结果的准确性较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片测试方法、装置、终端设备及存储介质，可以解决芯片的测试结果的准确性较低的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试方法，包括：

获取控制指令，根据上述控制指令以第一预设温度和第二预设温度分别获取芯片的第一最大基准电压和第一最小基准电压；

根据上述第一最大基准电压和上述第一最小基准电压计算上述芯片的温度校准值，其中，上述温度校准值用于对上述芯片基准电压的温度特性进行校准；

将上述温度校准值写入上述芯片的存储器中，对上述芯片进行测试。

第二方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，包括：

获取模块，用于获取控制指令，根据上述控制指令以第一预设温度和第二预设温度分别获取芯片的第一最大基准电压和第一最小基准电压；

计算模块，用于根据上述第一最大基准电压和上述第一最小基准电压计算上述芯片的温度校准值，其中，上述温度校准值用于对上述芯片基准电压的温度特性进行校准；

测试模块，用于将上述温度校准值写入上述芯片的存储器中，对上述芯片进行测试。

第三方面，本申请实施例提供了一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，上述处理器执行上述计算机程序时实现上述任一种芯片测试方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，上述的计算机程序被处理器执行时实现上述任一种芯片测试方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在终端设备上运行时，使得终端设备执行上述第一方面中任一种芯片测试方法。

本申请实施例中获取控制指令，根据上述控制指令以第一预设温度和第二预设温度分别获取芯片的第一最大基准电压和第一最小基准电压，通过设计不同温度获取芯片的基准电压，来提高后续校准值确定的准确性。再根据第一预设公式对上述第一最大基准电压和上述第一最小基准电压进行计算，确定上述芯片的温度校准值，该温度校准值用于对上述芯片基准电压的温度特性进行校准，也就是对温度特性最初设计的标准值进行校准，从而使芯片基准电压的温度特性接近于芯片参数实际值，减少了制造工艺带来的参数偏差，最后将上述温度校准值写入上述芯片的存储器中，再对上述芯片进行测试，来提高芯片的测试结果的准确性。

附图说明