[发明专利]一种MEMS用封装胶

说明书

本申请公开了一种MEMS用封装胶，所述MEMS用封装胶包括乙烯基硅油、含氢硅油、MQ树脂、填料、催化剂、抑制剂和助剂，所述填料包括球形颗粒二氧化硅、增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，所述助剂包括附着力促进剂和化学除水剂。本申请的MEMS用封装胶同时包含球形颗粒二氧化硅、增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，如此可以降低MEMS用封装胶的成本，且在所述三种类型的二氧化硅填料与所述MEMS用封装胶的其它组份的协同作用下，可以使得本申请的MEMS用封装胶具有较高的断裂伸长率、附着力、拉伸强度以及优良的触变性。此外，本申请的MEMS用封装胶还具有较长的室温可施工时间，便于储存使用。

技术领域

本申请涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种MEMS用封装胶。

背景技术

MEMS(Micro Electromechanical System，即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。MEMS是一种易损器件，在对可靠性要求十分严格的应用领域必须采用气密性保护，以防止MEMS器件在环境中受到化学腐蚀和/或物理损坏。

现有的MEMS用封装胶的使用活化期较短，即可施工时长或有效期较短，不利于长时间储存使用。此外，现有的MEMS用封装胶的断裂伸长率、附着力及触变性也有待提高。

发明内容

本申请提供一种MEMS用封装胶，目的为改善现有的MEMS用封装胶的使用活化期较短的问题，同时提升MEMS用封装胶的断裂伸长率、附着力及触变性。

本申请实施例是这样实现的，一种MEMS用封装胶，所述MEMS用封装胶包括乙烯基硅油、MQ树脂、含氢硅油、填料、催化剂助剂。所述填料包括球形颗粒二氧化硅、增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅。

本申请的MEMS用封装胶同时包含球形颗粒二氧化硅、增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，如此可以降低MEMS用封装胶的成本，且在所述三种类型的二氧化硅填料与所述MEMS用封装胶的其它组份的协同作用下，可以使得本申请的MEMS用封装胶具有较高的断裂伸长率、附着力、拉伸强度及优良的触变性。此外，本申请的MEMS用封装胶还具有较长的室温可施工时间，便于储存使用。

具体实施方式

下面对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请的描述中，术语“包括”是指“包括但不限于”。本发明的各种实施例可以以一个范围的形式存在；应当理解，以一范围形式的描述仅仅是因为方便及简洁，不应理解为对本发明范围的硬性限制；因此，应当认为所述的范围描述已经具体公开所有可能的子范围以及该范围内的单一数值。例如，应当认为从1到6的范围描述已经具体公开子范围，例如从1到3，从1到4，从1到5，从2到4，从2到6，从3到6等，以及所数范围内的单一数字，例如1、2、3、4、5及6，此不管范围为何皆适用。另外，每当在本文中指出数值范围，是指包括所指范围内的任何引用的数字(分数或整数)。

本申请实施例提供一种MEMS用封装胶，其主要用于MEMS器件密封或封装使用。所述MEMS用封装胶包括乙烯基硅油、MQ树脂、含氢硅油、填料、催化剂、抑制剂及助剂。所述填料包括球形颗粒二氧化硅、增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅。

所述助剂包括但不限于附着力促进剂及化学除水剂。

按质量份计，所述MEMS用封装胶中，所述乙烯基硅油的用量为25-85份，所述MQ树脂的用量为75-15份。