[发明专利]一种MEMS用封装胶

权利要求书

1.一种MEMS用封装胶，所述MEMS用封装胶包括乙烯基硅油、MQ树脂、含氢硅油、填料、催化剂及助剂，其特征在于：所述填料包括球形颗粒二氧化硅、增强型气相二氧化硅及触变型气相二氧化硅，所述增强型气相二氧化硅的比表面积为240-300m²/g，所述触变型气相二氧化硅的比表面积为80-120m²/g，所述球形颗粒二氧化硅的平均粒径为1-4um，所述MQ树脂的M/Q值为0.7-1.0。

2.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：按质量份计，所述MEMS用封装胶中，所述乙烯基硅油的用量为25-85份，所述MQ树脂的用量为75-15份。

3.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：以所述MQ树脂和所述乙烯基硅油的总质量为100份计，所述含氢硅油的用量为0.2-5份，所述球形颗粒二氧化硅的用量为1-10份，所述增强型气相二氧化硅的用量为10-35份，所述触变型气相二氧化硅用量为1-10份。

4.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述球形颗粒二氧化硅、所述增强型气相二氧化硅及所述触变型气相二氧化硅的总质量小于所述乙烯基硅油和所述MQ树脂质量总和的35％。

5.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述催化剂选自卡斯特催化剂及胶囊型铂催化剂中的至少一种，所述催化剂中的有效成分Pt在所述MEMS用封装胶中的浓度范围为20-50mg/kg。

6.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的结构如下：

其中，n为自然数，R每次出现时，分别独立地选自烷基、烯基或芳香基，且至少有两个R为烯基。

7.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述乙烯基硅油的粘度为1000-10000mPa·s，所述乙烯基硅油中的乙烯基的含量为0.1-3wt％。

8.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述含氢硅油的结构如下：

其中，R₁、R₂各自独立地选自饱和脂肪烃；p和q均为30-100的整数。

9.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述含氢硅油的粘度为2-300mPa·s，所述含氢硅油中的氢基的含量为0.1-1wt％。

10.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述助剂包括附着力促进剂及化学除水剂，以所述MQ树脂和所述乙烯基硅油总质量为100份计，所述MEMS用封装胶中，所述附着力促进剂的用量为0.2-2份，所述化学除水剂的用量为0.2-2份。

11.如权利要求10所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述附着力促进剂选自环氧型附着力促进剂、异氰酸型附着力促进剂、乙烯型附着力促进剂、氢硅型附着力促进剂或丙烯酰氧型附着力促进剂中的一种或几种。

12.如权利要求10所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述除水剂选自氮基硅烷或长链烷基硅烷低聚物中的一种或几种。

13.如权利要求1所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述MEMS用封装胶还包括抑制剂，以所述MQ树脂和所述乙烯基硅油总质量为100份计，所述抑制剂的用量为0.05-1份。

14.如权利要求13所述的MEMS用封装胶，其特征在于：所述抑制剂选自含有炔基的化合物、含有多乙烯基的化合物、含氮化合物、含磷化合物或含硫化合物中的一种或几种，所述含有炔基的化合物选自1-乙炔基环己醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、3-丙基-1-丁炔-3-醇、3-辛基-1-丁炔-3-醇或1-二甲氢硅氧基-1-乙炔基-环己烷中的一种或几种，所述含有多乙烯基的化合物选自四甲基四乙烯基四硅氧烷，所述含氮化合物选自2,2’-联吡啶、N,N-二甲基甲酰胺、喹啉、氧化胺、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、甲肼、苯肼或四甲基胍羧酸酯中的一种或几种，所述含磷化合物选自三苯基膦或亚磷酸三苯酯中的一种或两种，所述含硫化合物选自二甲亚砜或亚砜类化合物中的一种或几种。