[发明专利]晶圆容纳盒清洗设备及晶圆容纳盒清洗方法有效
申请号: | 202110531540.2 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113289995B | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 钱诚;李刚;霍召军 | 申请(专利权)人: | 无锡亚电智能装备有限公司 |
主分类号: | B08B9/08 | 分类号: | B08B9/08;B08B9/28;B08B9/34;B08B13/00 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容纳 清洗 设备 方法 | ||
本发明公开了晶圆容纳盒清洗设备,包括用于盛放清洗晶圆容纳盒的清洗槽和管道部件。在清洗过程中,通过管道部件使得晶圆容纳盒内的清洗液和气体从晶圆容纳盒内抽走,防止气体在晶圆容纳盒内聚集,从而防止晶圆容纳盒浮起,清洗液或者气体经过回水管从清洗喷头流出后回流到清洗槽内,实现清洗液循环,防止清洗液的浪费。
技术领域
本发明涉及半导体晶圆盛放盒的清洗领域,特别是涉及晶圆容纳盒清洗设备及晶圆容纳盒清洗方法。
背景技术
在半导体晶圆的生产过程中,需要将晶圆放置于盛放盒内,晶圆需要清洗进行清洗的同时,晶圆盒也要进行清洗。
晶圆盒为包括本体和盖体的打开式结构,为了清洗方便且不产生积水,晶圆盒通常都是倒扣在清洗槽内进行清洗。然而现有的晶圆盒清洗设备,为了提高清洗效果,在清洗槽底部会设置鼓泡管,也即会有气体产生,气体会在清洗液中上浮,从而进入倒扣的晶圆盒内,晶圆盒内聚集气体过多时,就容易上浮,发生侧翻,从而难以对晶圆盒进行固定清洗,影响清洗效果。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供晶圆容纳盒清洗设备及晶圆容纳盒清洗方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
晶圆容纳盒清洗设备,包括用于盛放清洗晶圆容纳盒的清洗槽和管道部件;
所述清洗槽具有内部设置有鼓泡机的底座,所述清洗槽的槽体内具有与鼓泡机连接的鼓泡管;
所述管道部件包括水泵、回水管、清洗喷头和抽水管,所述抽水管分为两组分别用于支撑所述晶圆容纳盒的本体和盖体,且每组所述抽水管的顶端处于同一水平面,所述抽水管顶部具有防堵结构;
所述清洗喷头设置于集水管顶端,并高于所述晶圆容纳盒的设置高度;
所述水泵用于将清洗液或者气体从抽水管顶部吸入,经回水管从清洗喷头流出后回流到清洗槽内;
所述水泵为文丘里泵,所述文丘里泵与鼓泡管的供气管道连接,文丘里泵的中间具有窄流通截面段,当气体流过窄流通截面段时会加速,窄流通截面段与回水管连通。
优选地,本发明的晶圆容纳盒清洗设备,所述清洗喷头倾斜设置,并对准位于清洗槽内的所述晶圆容纳盒的顶面。
优选地,本发明的晶圆容纳盒清洗设备,防堵结构为防堵槽。
优选地,本发明的晶圆容纳盒清洗设备,每组抽水管呈矩形排列。
优选地,本发明的晶圆容纳盒清洗设备,所述抽水管还与干燥气体供给管道连接,以用于在清洗液排空后,通过抽水管向晶圆容纳盒喷出气体加快晶圆容纳盒的干燥。
优选地,本发明的晶圆容纳盒清洗设备,所述抽水管还与清洗液供给管道连接,用于在向清洗槽注入清洗液的过程中喷出清洗液,以对晶圆容纳盒的内壁进行冲洗。
优选地,本发明的晶圆容纳盒清洗设备,所述回水管还设置有气液分离阀。
本发明还提供一种晶圆容纳盒清洗方法,使用上述的晶圆容纳盒清洗设备,包括以下步骤:
S1,将晶圆容纳盒以展开方式放入排空的清洗槽,晶圆容纳盒的本体和盖体分别被两组抽水管所抵靠固定;
S2,通过清洗液通入管向清洗槽内通入清洗液,使清洗液至少淹没晶圆容纳盒;
S3,水泵和鼓泡机同时工作,使得鼓泡机将气泡从鼓泡管喷出,利用水泵对抽水管进行抽水,使得晶圆容纳盒内的清洗液和气体从晶圆容纳盒内抽走,防止气体在晶圆容纳盒内聚集,从而防止晶圆容纳盒浮起;
S4,经过一段时间后,停止水泵和鼓泡机工作,排空清洗槽内的清洗液;
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