[发明专利]彩膜基板、显示设备在审
申请号: | 202110530350.9 | 申请日: | 2021-05-14 |
公开(公告)号: | CN113299709A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 崔国意;高涛;王彦强;王玉 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 彩膜基板 显示 设备 | ||
本公开涉及显示技术领域,公开了一种彩膜基板及显示设备,该彩膜基板包括基底层、遮光层和彩膜层;基底层具有相对设置的第一面和第二面,在第一面设置有多个第一凹陷部;遮光层设于第一面,至少部分遮光层填充于第一凹陷部内,且第一凹陷部在基底层上的正投影位于遮光层在基底层上的正投影内,遮光层设置有多个开口,开口贯穿至第一面;彩膜层设于第一面并位于开口内,彩膜层在基底层上的正投影与第一凹陷部在基底层上的正投影无交叠。该彩膜基板不会形成底切结构,因此,遮光层的边沿不容易翘起,而且使彩膜层图案整体的规整度较好,不会影响光学性能。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种彩膜基板及包括该彩膜基板的显示设备。
背景技术
随着OLED显示器件的迅猛发展,人们在追求其色域广、颜色艳丽、可以曲面以及全面屏化等的同时,对其更加轻薄,可弯折等有了更高的要求,FMLOC(Flexible Multi-LayerOn Cell)和COE(Color Filter On Encapsulation)作为目前的新工艺,其代替了外挂的TSP(Touch Screen Panel,触摸屏)及POL(偏光片)。FMLOC是指在显示面板的封装驱动背板上制作金属网格电极层,从而进行触控控制;COE是指在显示面板的封装驱动背板上制作彩膜基板,能够显著降低显示背板厚度、提高光学性能的同时,节约了大量的生产成本,为企业带来了巨大的生产效益。
但是,目前彩膜层73的边沿和遮光层72的边沿容易翘起,而且影响彩膜层图案整体的规整度影响光学性能。另外,不论彩膜层73和遮光层72的工艺顺序如何改变都会产生上述问题。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种彩膜基板及包括该彩膜基板的显示设备。
根据本公开的一个方面,提供了一种彩膜基板,包括:
基底层,具有相对设置的第一面和第二面,在所述第一面设置有多个第一凹陷部;
遮光层,设于所述第一面,至少部分所述遮光层填充于所述第一凹陷部内,且所述第一凹陷部在所述基底层上的正投影位于所述遮光层在所述基底层上的正投影内,所述遮光层设置有多个开口,所述开口贯穿至所述第一面;
彩膜层,设于所述第一面并位于所述开口内,所述彩膜层在所述基底层上的正投影与所述第一凹陷部在所述基底层上的正投影无交叠。
在本公开的一种示例性实施例中,在所述第一面还设置有多个第二凹陷部,至少部分所述彩膜层填充于所述第二凹陷部内,所述第二凹陷部在所述基底层上的正投影位于所述彩膜层在所述基底层上的正投影内。
在本公开的一种示例性实施例中,相邻两个所述第一凹陷部之间连接有平面部,相邻两个所述第二凹陷部之间连接有平面部,相邻所述第一凹陷部与所述第二凹陷部之间连接有平面部,所述平面部与所述第一面共面;所述遮光层与所述彩膜层的连接处在所述基底层上的正投影位于所述平面部。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一凹陷部与所述第一面平行的截面面积随着所述第一凹陷部深度的增加而减小,所述第二凹陷部与所述第一面平行的截面面积随着所述第二凹陷部深度的增加而减小。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一凹陷部和所述第二凹陷部设置为球缺结构。
在本公开的一种示例性实施例中,所述彩膜层的折射率大于所述基底层的折射率。
在本公开的一种示例性实施例中,一个发光单元至少与一个所述第二凹陷部相对设置。
在本公开的一种示例性实施例中,相邻两个发光单元之间至少设置有一个所述第一凹陷部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的