[发明专利]半导体装置

说明书

目的在于提供在将外部连接器向控制端子插入时，能够对控制端子的折弯进行抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有：壳体(1)，其具有开口(1a)；半导体元件(7)，其内置于壳体(1)；控制基板(10)，其配置于壳体(1)内的半导体元件(7)的上方且配置有对半导体元件(7)进行控制的控制电路(11)；盖(2)，其覆盖壳体(1)的开口(1a)；以及控制端子(4)，其一个端部与配置于控制基板(10)的控制电路(11)连接，并且，另一个端部凸出至壳体(1)的外部。控制端子(4)具有在壳体(1)内弯曲的弯曲部(13)，在壳体(1)的侧面部或盖(2)设置有能够对弯曲部(13)进行支撑的支撑部(14)。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

通常，以IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块及IPM(IntelligentPower Module)为代表的电力用半导体装置具有对大电流及高电压进行处理的主端子和对ON/OFF通断进行处理的控制端子。控制端子与外部连接器连接，通过来自外部的信号对电力用半导体装置的通断进行控制。

外部连接器大多以插入至控制端子的方式连接。控制端子大多相对于外部连接器的插入方向形成为直线状、或埋入至半导体装置的壳体或盖。这样，使得控制端子难以由于外部连接器向控制端子插入时的应力而被折弯。

特别地，就IPM而言，在模块内设置有用于控制功能及保护功能的控制基板。通常，控制端子从控制基板在相对于基板面的垂直方向上形成为直线状，控制端子的一个端部向模块外部凸出。

但是，就内置多个电力用半导体元件的IPM而言，由于以确保相间的绝缘距离为优先，因此与控制基板之上的控制电路连接的控制端子的位置受到限制。因此，控制端子的向模块外部凸出的位置也受到限制。为了使控制端子从任意位置凸出，想到使控制端子弯曲。

例如，在专利文献1中公开了具有弯曲的部分的控制端子。通过进一步在控制端子的侧部设置凸起部，使凸起部与在模块的盖设置的凸起容纳部接触，从而使在将外部连接器向控制端子插入时经由控制端子传递至绝缘基板的应力得到缓和。

专利文献1：国际公开第2012/066833号

但是，在专利文献1所记载的技术中，在将外部连接器向控制端子插入时施加了设想以上的应力的情况下，担心设置于控制端子的凸起部无法承受应力，控制端子被压入至模块内。在控制端子被压入至模块内的情况下，担心由于凸起部被盖卡住而使控制端子不会返回至原来的位置，控制端子被折弯。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供在将外部连接器向控制端子插入时，能够对控制端子的折弯进行抑制的半导体装置。

本发明涉及的半导体装置具有：壳体，其具有开口；半导体元件，其内置于所述壳体；控制基板，其配置于所述壳体内的所述半导体元件的上方，在该控制基板配置有对所述半导体元件进行控制的控制电路；盖，其覆盖所述壳体的所述开口；以及控制端子，其一个端部与配置于所述控制基板的所述控制电路连接，并且，另一个端部凸出至所述壳体的外部，所述控制端子在所述壳体内具有弯曲的弯曲部，在所述壳体的侧面部或所述盖设置有能够对所述弯曲部进行支撑的支撑部。

发明的效果

根据本发明，在将外部连接器向控制端子插入时，在由于施加于控制端子的应力而使控制端子被压入至壳体内的情况下，支撑部也能够对控制端子进行支撑。由此，能够对控制端子的折弯进行抑制。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图。

图2是图1的A-A线剖视图。

图3是控制端子周边的放大剖视图。

图4是用于说明在实施方式1涉及的半导体装置处将外部基板的外部连接器向控制端子插入时的应力的剖视图。