[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

壳体，其具有开口；

半导体元件，其内置于所述壳体；

控制基板，其配置于所述壳体内的所述半导体元件的上方，在该控制基板配置有对所述半导体元件进行控制的控制电路；

盖，其覆盖所述壳体的所述开口；以及

控制端子，其一个端部与配置于所述控制基板的所述控制电路连接，并且，另一个端部凸出至所述壳体的外部，

所述控制端子在所述壳体内具有弯曲的弯曲部，

在所述壳体的侧面部或所述盖设置有能够对所述弯曲部进行支撑的支撑部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述控制端子具有：第1部分，其从所述控制电路向上方延伸；第2部分，其从所述第1部分的与所述控制电路相反侧的端部向横向延伸；以及第3部分，其从所述第2部分的与所述第1部分相反侧的端部向上方延伸并且从形成于所述盖的孔部凸出，

所述弯曲部是在所述第2部分和所述第3部分之间弯曲的部分，

所述支撑部设置为从所述壳体的所述侧面部向内侧凸出，能够从下侧对所述弯曲部进行支撑。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

在所述壳体的侧面部形成与所述支撑部的尾端部进行嵌合的嵌合孔，

所述支撑部相对于所述嵌合孔可拆装。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述控制端子具有：第1部分，其从所述控制电路向上方延伸；以及第2部分，其从所述第1部分的与所述控制电路相反侧的端部向横向延伸并且从形成于所述壳体的所述侧面部的孔部凸出，

所述弯曲部是在所述第1部分和所述第2部分之间弯曲的部分，

所述支撑部设置为从所述盖的下表面向下方凸出，能够经由所述第1部分从所述侧面部的与所述孔部相对侧对所述弯曲部进行支撑。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的半导体装置，其中，

在所述支撑部的与所述控制端子的所述弯曲部相对的部分形成有能够收容所述弯曲部的槽。