[发明专利]减小树脂塞孔凹陷的加工方法

说明书

本发明涉及线路板技术领域，公开了一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在PCB板上钻出第一钻孔，并在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，使面铜变薄，并使用干膜覆盖第一钻孔，在一次沉铜时，只进行沉铜工艺的等离子处理，对PCB板进行咬蚀，而第一钻孔上的树脂受到干膜的保护，并未被咬蚀，一次沉铜工艺完成后，除去干膜，再进行二次沉铜，使得PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，再完成后续的工艺，采用干膜保护第一钻孔上的树脂，将沉铜工艺分成一次沉铜和二次沉铜，在对PCB板实现正常沉铜的同时，可以避免树脂受到过度咬蚀，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法。

背景技术

随着线路板应用的不断拓展，树脂塞孔工艺的应用也越来越广泛，对于采用树脂塞孔的线路板，为了改善线路板的品质，提高制作线路板的效率，线路板加工商也在不断地进行流程的调整来简化生产流程。传统工艺中，制作树脂塞孔的线路板时，在塞完树脂后，经过后续的等离子的微蚀或化学除胶的咬蚀，树脂塞孔凹陷度会在15μm-40μm之间，而工业要求的树脂塞孔凹陷度则是小于10μm，否则将会对后续的压合等工艺造成极大影响。为了使得树脂塞孔凹陷度小于10μm，现有的一些工艺流程为：树脂塞孔→一次沉铜→钻孔→二次沉铜，在一次沉铜时，将会在树脂的表面增加一层薄铜，之后再进行钻孔，制造不需要塞树脂的孔，再进行二次沉铜以及后续的显影蚀刻等流程，此种工艺流程得到的线路板虽然可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求，但是当线路板的线路间距较小时，增加铜层的厚度将会增加后续蚀刻工序的难度。

发明内容

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明提供一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，包括如下步骤：S1、提供PCB板，并在PCB板上钻出需要树脂塞孔的第一钻孔，在第一钻孔内塞入树脂；S2、对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜；S3、在PCB板上钻出不需要树脂塞孔的第二钻孔；S4、使用干膜覆盖第一钻孔；S5、一次沉铜，对PCB板进行除油、微蚀、活化和去胶处理；S6、除去第一钻孔上的干膜；S7、二次沉铜，使PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜；S8、对PCB进行曝光、显影以及蚀刻工艺处理。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在步骤S4中，所述干膜的侧边至第一钻孔的侧壁之间的最小距离为6mil。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，所述干膜与第一钻孔同心设置，且所述干膜的外径比第一钻孔的内径至少大6mil。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，所述干膜为抗电镀干膜。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在步骤S2和步骤S3之间，还包括如下步骤：对PCB板进行陶瓷磨板处理。

上述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，在步骤S6中，在碱性溶液中除去第一钻孔上的干膜。

本发明的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，至少具有如下有益效果：本加工方法在第一钻孔内塞入树脂之后，对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜，使面铜变薄，以便于后续的蚀刻等工艺的进行，再进行加工不需要树脂塞孔的第二钻孔，并使用干膜覆盖第一钻孔，在一次沉铜时，只进行沉铜工艺的等离子处理，对PCB板进行咬蚀，而第一钻孔上的树脂受到干膜的保护，并未被咬蚀，一次沉铜工艺完成后，除去干膜，再进行二次沉铜，使得PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜，再完成后续的曝光、显影以及蚀刻等工艺，采用干膜保护第一钻孔上的树脂，将沉铜工艺分成一次沉铜和二次沉铜，在对PCB板实现正常沉铜的同时，可以避免树脂受到过度咬蚀，能够使得线路板可以满足树脂塞孔凹陷度小于10μm的要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步地说明，其中：