[发明专利]减小树脂塞孔凹陷的加工方法在审
| 申请号： | 202110528236.2 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113194615A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 陈建贤;何家添;唐有军;李超谋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519170 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 减小 树脂 凹陷 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种减小树脂塞孔凹陷的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、提供PCB板，并在PCB板上钻出需要树脂塞孔的第一钻孔，在第一钻孔内塞入树脂；
S2、对PCB板进行减铜工艺处理，以减少面铜；
S3、在PCB板上钻出不需要树脂塞孔的第二钻孔；
S4、使用干膜覆盖第一钻孔；
S5、一次沉铜，对PCB板进行除油、微蚀、活化和去胶处理；
S6、除去第一钻孔上的干膜；
S7、二次沉铜，使PCB板和第二钻孔的内壁附上薄铜；
S8、对PCB进行曝光、显影以及蚀刻工艺处理。
2.根据权利要求1所述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述干膜的侧边至第一钻孔的侧壁之间的最小距离为6mil。
3.根据权利要求2所述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，其特征在于，所述干膜与第一钻孔同心设置，且所述干膜的外径比第一钻孔的内径至少大6mil。
4.根据权利要求1所述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，其特征在于，所述干膜为抗电镀干膜。
5.根据权利要求1所述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，其特征在于，在步骤S2和步骤S3之间，还包括如下步骤：对PCB板进行陶瓷磨板处理。
6.根据权利要求1所述的减小树脂塞孔凹陷的加工方法，其特征在于，在步骤S6中，在碱性溶液中除去第一钻孔上的干膜。
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