[发明专利]一种半导体存储产品的老化测试设备及其方法

权利要求书

1.一种半导体存储产品的老化测试设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的底部固定安装有四个固定脚(2)，箱体(1)的一侧铰接有箱门(3)，箱门(3)上固定安装有把手(4)，箱体(1)的顶部内壁固定安装有加热片(5)，箱体(1)的顶部固定安装有电源(6)，箱体(1)的两侧内壁均固定安装有固定条(7)，两个固定条(7)的一侧均开设有第一滑槽(8)，两个第一滑槽(8)内滑动安装有半导体测试基板(9)，半导体测试基板(9)的一侧固定安装有插头(13)，壳体(1)的一侧内壁固定安装有插座(12)，插头(13)与插座(12)相卡装，箱体(1)的一侧开设有安装孔(16)，安装孔(16)内固定安装有散热风扇(17)，安装孔(16)的顶部内壁与底部内壁均开设有第二滑槽(18)，两个第二滑槽(18)内均滑动安装有密封板(19)，密封板(19)的底部与第二滑槽(18)的底部内壁均开设有安装槽，两个安装槽内设置有串联机构，箱体(1)内开设有对称的两个空槽(20)，两个空槽(20)内均滑动安装有齿条(22)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体存储产品的老化测试设备，其特征在于，所述串联机构包括第一导电块(25)、第二导电块(26)和两个第一弹簧(27)，第一导电块(25)和第二导电块(26)的外侧分别与两个安装槽的内壁滑动连接，两个第一弹簧(27)的一端分别与第一导电块(25)和第二导电块(26)的外侧固定连接，两个第一弹簧(27)的另一端分别与两个安装槽的内壁固定连接，第一导电块(25)、电源(6)、散热风扇(17)和第二导电块(26)通过导线串联。

3.根据权利要求1所述的一种半导体存储产品的老化测试设备，其特征在于，两个第二滑槽(18)的内壁均开设有第一通孔，两个第一通孔分别与两个空槽(20)相通，两个密封板(19)上均开设有螺纹槽，两个螺纹槽内均螺纹安装有螺纹杆(21)，两个螺纹杆(21)分别位于两个空槽(20)内的一端均固定安装有齿轮(28)，两个齿轮(28)分别与两个齿条(22)啮合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体存储产品的老化测试设备，其特征在于，两个空槽(20)的一侧内壁均开设有第二通孔，两个第二通孔内均滑动安装有连接杆(23)，两个连接杆(23)的一端分别与两个齿条(22)的一端固定连接，两个连接杆(23)上均套设有第二弹簧(24)，第二弹簧(24)的两端分别与空槽(20)的一侧内壁和齿条(22)的一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体存储产品的老化测试设备，其特征在于，两个固定条(7)的顶部均开设有滑孔，两个滑孔内均滑动安装有插销(10)，半导体测试基板(9)的顶部开设有对称的两个卡槽，两个插销(10)分别与两个卡槽相配合，两个插销(10)上均套设有第三弹簧(11)，第三弹簧(11)的两端分别与插销(10)的外侧的固定条(7)的顶部固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体存储产品的老化测试设备，其特征在于，两个第一滑槽(8)内均滑动安装有滑块(14)，箱体(1)的一侧内壁开设有对称的两个第三滑槽，两个滑块(14)的外侧分别与两个第三滑槽的内壁滑动连接，两个滑块(14)的外侧均固定连接有第四弹簧(15)，两个第四弹簧(15)的一端分别与两个第三滑槽的内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体存储产品的老化测试设备，其特征在于，两个第二滑槽(18)的内壁均固定安装有轴承，两个轴承分别与两个螺纹杆(21)的外侧固定连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述设备 提出的一种半导体存储产品的老化测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：首先将半导体存储产品安装在半导体测试基板(9)的顶部，然后推动半导体测试基板(9)水平移动，两个插销(10)受到半导体测试基板(9)的挤压竖直向上移动，当半导体测试基板(9)移动至一定位置时，插头(13)与插座(12)相卡装，同时两个插销(10)分别通过两个第三弹簧(11)产生的形变力竖直向下移动，通过两个插销(10)分别与两个卡槽相配合的设置，从而两个插销(10)可以对半导体测试基板(9)进行固定定位，防止半导体测试基板(9)松动而降低测试的准确性；

S2：然后关闭箱门(3)，箱门(3)挤压两个连接杆(23)水平移动，两个连接杆(23)分别带动两个齿条(22)水平移动，两个齿条(22)分别带动两个齿轮(28)转动，两个齿轮(28)分别带动两个螺纹杆(21)转动，两个螺纹杆(21)分别带动两个密封板(19)相互靠近，进而两个密封板(19)可以关闭安装孔(16)，开启加热片(5)，半导体测试基板(9)进行测试，从而可以在一段时间内获取半导体芯片的故障率；

S3：当测试完成时，可以通过开启箱门(3)，进而两个第二弹簧(24)可以通过形变力分别带动两个齿条(22)复位，两个齿条(22)分别带动两个齿轮(28)转动，两个齿轮(28)分别带动两个螺纹杆(21)转动，两个螺纹杆(21)分别带动两个密封板(19)相互远离，进而两个密封板(19)可以开启安装孔(16)，同时当密封板(19)移动至一定位置时，第一导电块(25)与第二导电块(26)接触，进而可以开启散热风扇(17)，从而散热风扇(17)可以对箱体(1)内部进行快速散热冷却；

S4：当箱体(1)内部温度下降到一定值时，可以通过拉动两个插销(10)竖直向上移动，进而两个插销(10)分别与两个卡槽分离，通过两个插销(10)分别与两个卡槽相配合的设置，从而两个插销(10)可以解除对半导体测试基板(9)的固定定位，同时两个滑块(14)分别通过两个第四弹簧(15)产生的形变力水平移动，两个滑块(14)带动半导体测试基板(9)水平移动，进而两个滑块(14)可以弹出半导体测试基板(9)，从而可以方便取出半导体测试基板(9)和测试的半导体存储产品。