[发明专利]高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法

说明书

本申请是关于一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。该方法包括：在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。本申请提供的方案，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。

技术领域

本申请涉及电路板检测技术领域，尤其涉及高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法。

背景技术

从全球PCB下游市场占比情况来看，通信领域占比33.4％，是PCB下游最大的应用市场。随着4G、5G技术的发展，以高速、高频、高密度、大容量PCB为核心元器件的市场需求将快速增长，因而开发通信领域用PCB产品是大势所趋。大数据时代的到来，促使PCB向高速度、低损耗、高保真信号传输、高频设计、高密度、高集成度、多功能化、高密度互连设计的方向发展。

在现有技术中，高阶HDI(高密度互连)板工艺制作流程繁长，须经多次激光钻孔、线路、电镀和压合等制程，管控点众多，板子涨缩控制难度相当大，当各层板的涨缩不一致时，高阶HDI板中的盲孔叠孔图形会在各层的对应孔之间产生对位偏差，在正式依据该图形钻孔时则会造成盲孔偏移，影响板间的电连接。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，该高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，能够保障盲孔偏移检测的准确性，有效提高正式钻孔的对位精度，使得电路板电连接更加稳定。

本申请第一方面提供一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，包括：

在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；

所述电路板各层设置的所述激光盲孔列阵对应位置相同且对应尺寸相等；

对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；

利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；

利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量。

在一种实施方式中，所述激光盲孔列阵设置在所述电路板的各层的板边。

在一种实施方式中，所述激光盲孔列阵的行距为0.1毫米至0.5毫米，间距为0.1毫米至0.5毫米。

在一种实施方式中，所述在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵，包括：

在所述电路板的各层工作区域之外设计M×N的列阵，所述列阵由M×N个直径相等的圆形图案构成，所述M和所述N均为大于1的整数；

根据所述圆形图案的坐标设定镭射钻孔机的钻孔坐标；

根据所述圆形图案的直径设定所述镭射钻孔机的钻孔直径，且所述镭射钻孔机的钻孔直径小于所述圆形图案的直径；

根据所述钻孔坐标和所述钻孔直径对所述圆形图案的中心进行钻盲孔操作，形成M×N的激光盲孔列阵；

测量所述盲孔的圆心与对应的所述圆形图案的圆心之间的距离，得到第一偏移量；

若所述盲孔均落在对应的所述圆形图案内，且所述第一偏移量小于第一阈值时，则确定所述激光盲孔列阵设置成功。

在一种实施方式中，所述圆形图案的直径为4密耳至10密耳；所述镭射钻孔机的钻孔直径为3密耳至9密耳。