[发明专利]高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法

权利要求书

1.一种高阶HDI印制电路板盲孔偏移检测方法，其特征在于：

在电路板的各层工作区域之外设置多个激光盲孔列阵；

工作区域为电路板内部图形分布区域；在所述电路板的各层工作区域之外设计M×N的列阵，所述列阵由M×N个直径相等的圆形图案构成，所述M和所述N均为大于1的整数；

根据所述圆形图案的坐标设定镭射钻孔机的钻孔坐标；

根据所述圆形图案的直径设定所述镭射钻孔机的钻孔直径，且所述镭射钻孔机的钻孔直径小于所述圆形图案的直径；

根据所述钻孔坐标和所述钻孔直径对所述圆形图案的中心进行钻盲孔操作，形成M×N的激光盲孔列阵；

所述电路板各层设置的所述激光盲孔列阵对应位置相同且对应尺寸相等；

激光盲孔列阵设置在图形分布区域以外的板边，每条板边设置一个激光盲孔列阵，该激光盲孔列阵在每层板的位置一一对应；

测量所述盲孔的圆心与对应的所述圆形图案的圆心之间的距离，得到第一偏移量；

若有任一盲孔没有落在对应的圆形图案内，即该盲孔与对应的圆形图案相交、外切或相离，则确定激光盲孔列阵设置失败；

若所述盲孔均落在对应的所述圆形图案内，且所述第一偏移量不小于第一阈值时，则确定激光盲孔列阵设置失败；

对所述电路板的各层进行压合，使得所述电路板的各层上设置的所述激光盲孔列阵对应重叠，形成盲孔叠孔；

利用X光检测仪透视所述盲孔叠孔，得到所述盲孔叠孔的透视图像；

利用X光检测仪透视该盲孔叠孔时，分别对每个盲孔叠孔列阵中的单个盲孔叠孔进行透视成像，分别得到单个盲孔叠孔的透视图像；

利用所述X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中各盲孔图像之间的偏移量，经换算得到所述盲孔图像对应的所述电路板上盲孔的偏移量；

利用X光检测仪测量所述盲孔叠孔透视图像中任意两个盲孔图像的圆心之间的距离，得到第二偏移量；

根据所述第二偏移量换算得到第三偏移量，所述第三偏移量为所述任意两个盲孔图像在电路板上对应的盲孔偏移量；

所述换算步骤如下：

利用X光检测仪测量盲孔叠孔透视图像中任意两个盲孔图像的圆心之间的距离；

对该任意两个盲孔图像圆心之间的距离进行比例换算得到对应的盲孔偏移量若所述第三偏移量小于第二阈值，则确定所述电路板盲孔偏移检测通过，即可进行正式钻孔；

所述激光盲孔列阵设置在所述电路板的各层的板边；

所述激光盲孔列阵的行距为0.1毫米至0.5毫米，间距为0.1毫米至0.5毫米；

所述圆形图案的直径为4密耳至10密耳；

所述镭射钻孔机的钻孔直径为3密耳至9密耳。

2.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被所述处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1所述的方法。

3.一种非暂时性机器可读存储介质，其上存储有可执行代码，当所述可执行代码被电子设备的处理器执行时，使所述处理器执行如权利要求1所述的方法。