[发明专利]具有异形锁孔的引线框架

说明书

本发明提供了一种具有异形锁孔的引线框架，边筋上具有定位孔，载片台上具有焊料锁孔，引脚上具有塑封料固定孔；焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶型圆孔或者腰孔，一个引脚上的塑封料锁扣孔为正置的梯形孔，另一引脚的塑封料锁扣孔为倒置的梯形孔。本发明不仅塑封料锁扣，而且焊接料也锁扣，能够有效防止芯片或者框架任何方向的偏移，所获得的电子元件精密度提供。

技术领域

本发明涉及一种引线框架的制作技术。

背景技术

引线框架通常采用铜质片材制成，其上具有载片台、引脚（不切除的引线框架部分）和边筋（待切除的引脚框架部分），通常在边筋部分具有一个或多个定位孔，便于引线框架与芯片键合时或者整体封装时限位或定位，定位孔一般为圆孔。

申请号：2013105149821的发明公开了一种MOS器件用的引线框架，由十六个引线框单元（1）单排连接组成，所述引线框单元之间固定连接，所述引线框单元之间设有定位孔（2），所述引线框单元包括散热片（3）、基体（4）和引线脚，该定位孔只能定位引线框架，不能定位芯片。

申请号：2011101696350的发明公开了一种散热片之间有T型缺口的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)，其特征是所述的框架提上两相邻的散热片之间设有T形缺口(7)。该发明的定位孔形状为单纯圆形，需要多个定位孔组合定位限位。

发明内容

发明目的：

提供一种具有双重锁扣功能，防止左右或者前后偏移的具有异形锁孔的引线框架。

技术方案：

本发明公开了一种具有异形锁孔的引线框架，载片台上具有焊料锁孔（圆形孔、腰孔，供芯片焊接时焊料填充及定位，使得芯片与载片台焊接更加牢固），边筋上具有定位孔（如便于在冲剪模具中定位），引脚上具有塑封固定孔。

优选焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶孔，焊接芯片时，焊料从正面先行定位填充上半部分台阶，待塑封时塑封料在模压时从背面填充下部台阶并固定。

焊料锁孔中，既有焊料层，在焊料层不能填满时又有塑封料层进一步填充，使得芯片、载片台、塑封体紧密结合成一个整体，不易松动脱壳分离。

两个或三个引脚的上端具有塑封固定孔，优选为梯形孔，进一步优选，一个引脚上的塑封固定孔为正置的梯形孔，另一引脚的塑封固定孔为倒置的梯形孔。这样塑封外壳形成双向锁扣，不松动分层，对芯片和引脚的保护更有利。

引脚下端、中段或者上端的边筋上具有引线框架的定位孔，在引线框架与芯片键合和塑封的时候能够定位限位。定位孔的形状为腰孔或者T型孔，优于圆孔，不仅定位，而且锁扣，防止左右或者前后移位或者转动。

有益效果：

本发明的定位孔具有两种类型（芯片定位、引线框架定位），具有定位和锁扣双重功能，不仅塑封料锁扣，而且焊接料也锁扣。使得焊接芯片、塑封整件时均能够有效防止芯片或者框架任何方向的偏移，焊接的芯片牢固，塑封料连接固化紧密，所获得的电子元件精度高，形状保持性好，产品成品率高。

附图说明

图1时本发明的平面结构示意图；

图2是载片台的横截面结构示意图；

图3是本发明的引线框架上端横截面结构示意图；

图中，1-上边筋；2-载片台；3-芯片位置；4-焊料锁孔；5-塑封固定孔；6-另一种塑封固定孔；7-引脚；8-下边筋；9-定位孔；10-另一种定位孔。

具体实施方式