[发明专利]具有异形锁孔的引线框架有效
| 申请号： | 202110525088.9 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113394188B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 葛飞虎;黄渊;倪瑛 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 异形 锁孔 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有异形锁孔的引线框架，边筋上具有定位孔，载片台上具有焊料锁孔，引脚上具有塑封固定孔，其特征在于： 焊料锁孔为底部直径大、上部半径小的台阶型圆孔或者腰孔；焊接芯片时，焊料从正面先行定位填充上半部分台阶，待塑封时塑封料在模压时从背面填充下部台阶并固定。
2.如权利要求1所述的具有异形锁孔的引线框架，其特征在于：两个或三个引脚的上端具有梯形塑封料固定孔。
3.如权利要求2所述的具有异形锁孔的引线框架，其特征在于：一个引脚上的塑封固定孔为正置的梯形孔，另一引脚的塑封固定孔为倒置的梯形孔。
4.如权利要求1所述的具有异形锁孔的引线框架，其特征在于：边筋上的定位孔的形状为T型孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通华达微电子集团股份有限公司，未经南通华达微电子集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110525088.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有多层载片结构的电子元件
- 下一篇：抽烟及使用手机行为检测装置及方法
