[发明专利]具有多层载片结构的电子元件

说明书

本发明公开了一种具有多层载片结构的电子元件，具有引线框架载片台+镀银层+点阵层+芯片的多层连接结构；所述的点阵层是多个间隔排列的有一定高度的麻点点阵结构，每一个麻点具有一定的高度，载片台与芯片不直接接触。本发明的多层结构使得芯片散热好，传热、散热特性均可涉及控制。

技术领域

本发明涉及微电子器件的芯片封装技术。

背景技术

芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片与引线框架先连接，芯片的接点用导线连接到引线框架的引脚上，接着芯片与引脚的局部封装在外壳内，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便。

申请号：2010101679613的发明公开了一种双引线框架多芯片共同封装体及其制造方法，包括两个引线框架；多个芯片，多个芯片包括第一芯片、第二芯片及第三芯片；第一芯片设置在第一引线框架上，第二芯片及第三芯片共同设置在第二个引线框架上，第三芯片为旁路电容；两个连接片，分别为顶部连接片和立体连接片，顶部连接片连接第二芯片的顶部接触区及第一引线框架的外部引脚，并且顶部连接片同时连接第三芯片的顶部接触区。本发明未提及单芯片与载片台形成多层结构的技术。

申请号：2020204249404的实用新型公开了一种芯片检测用载片台，包括板体，板体上设置有定位凸台，位于定位凸台两侧的板体上均设置有压板机构，压板机构包括第一压板和第二压板，第一压板通过第一销轴和板体相铰接，第二压板通过第二销轴和板体相铰接。该实用新型的芯片散热不够好，传热冷却模式有待改进。

申请号：2013105500841的发明公开了一种带麻点的塑封引线框架，由多个引线框单元单排组成，基体设有散热片和粘片区，粘片区设有200-250个均匀分布的麻点，该发明的粘片区麻点是高分子类胶黏剂，虽有助于散热，但不具有良好的上下传热效果；而且麻点的排列合结构单一，麻点不同部位的成份未有特殊设计和特殊效果。

发明内容

发明目的：提供一种芯片传热快、散热好、可设计性强的具有多层载片结构的电子元件。

技术方案：

本发明提供的具有多层载片结构的电子元件，具有引线框架载片台+镀银层（或有，增加导电性和耐腐蚀性）+点阵层+芯片的多层连接结构（芯片底部也可以镀银，增加导电性或者改善导热传热效果）。

所述的点阵层是多个间隔排列的有一定高度的麻点点阵结构，每一个麻点具有一定的高度，保证麻点下端与载片台接触，麻点上端与芯片接触，但是载片台与芯片不直接接触。

而且，麻点与芯片的键合点（芯片与键合丝的连接点，或者电极连接点）之间具有一定的距离（优选芯片的键合点设置在芯片的上表面，麻点只与芯片的底部接触，优选键合点周边具有高纯的硅材料或者非导电高分子材料的绝缘边框（通过基底材质注射或者后期的外延、溅射技术形成），进一步优选绝缘边框的外周高度大于内周高度，避免点阵层材料上翻接触芯片上层的中间键合部位导致短路，同时封装后形成塑封层内表向内凹陷，外表平整的紧密锁封结构），保证键合点与麻点之间具有良好的绝缘性。

点阵层的作用：分别焊接载片台和芯片、导电导热、麻点之间具有间隙便于空冷散热（水平方向通风、铅锤方向传热）。

点阵层的材料具有下列成分：锡90-97%、银1-3%、铜0.5-8%，锡具有较好焊接性、成本较低，银质又有很好导电导热性，同时铜质具有较高耐热性。

优选点阵的中间部位的麻点中的银成分更多，芯片中心发热多，传热快，芯片不易过热损坏；外围麻点的锡成分居多，成本低，容易焊接补焊。（意即点阵的中间部位的麻点中的银成分多于外围部位的麻点，外围麻点中的锡成分多于中间部位的麻点）。