[发明专利]具有多层载片结构的电子元件

权利要求书

1.一种具有多层载片结构的电子元件，具有引线框架载片台+点阵层+芯片的多层连接结构；所述的点阵层是多个间隔排列的有一定高度的麻点点阵结构；点阵层的麻点只与芯片的底部接触；其特征在于：芯片的键合点设置在芯片的上表面，芯片键合点周边具有高纯的硅材料的绝缘边框，绝缘边框通过后期的外延或溅射技术形成；点阵层的材料成分：锡90-97%、银1-3%、铜0.5-8%；点阵的中间部位的麻点中的银成分多于外围部位的麻点，外围麻点中的锡成分多于中间部位的麻点。

2.如权利要求1所述的具有多层载片结构的电子元件，其特征在于：绝缘边框的外周高度大于内周高度。

3.一种电子元件的制作工艺，其特征在于：制作权利要求1所述的具有多层载片结构的电子器件，采用下列顺序的制作工艺：

先在载片台上用筛孔的丝网印刷焊料；接着，采用合适的工艺温度、压力、时间，将点阵层加热后冷却使得焊料凝结；然后，在点阵层上再焊接芯片；

点阵层加热时，控制熔融时间与粘度，使得三种金属成分按比重沉降，保证银、铜、锡各位置比例不同；底层银较多，中间铜较多，上层锡较多。