[发明专利]PCB多拼板回流焊载具、组件及工艺

说明书

本发明公开了一种PCB多拼板回流焊载具，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间具有与PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。通过设置PCB多拼板回流焊载具，在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位，以可以有效地防止PCB受热形变影响焊接品质。本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊组件；本发明还公开了一种PCB多拼板回流焊工艺。

技术领域

本发明涉及回焊技术领域，更具体地说，涉及一种PCB多拼板回流焊载具，还涉及一种PCB多拼板回流焊载具，还涉及一种PCB多拼板回流焊工艺。

背景技术

随着电子产品的微型化，特别是消费类电子产品的广泛应用，PCB的尺寸在不断地减小，为了提高板材的利用率，绝大多数的板厂都会采用多拼板(多个相同的板子拼接)的方式进行PCB的生产加工。多拼板的PCB通常是通过连接桥将多个板子拼接在一起，甚至有的还会使用邮票孔工艺，这样就大大影响了PCB整体的坚固性，在进行SMT回流焊接时，容易受热形变，造成焊接不良，更甚者会形变过大产生掉板现象，即板子从回焊炉轨道上掉落到炉子内部。

综上所述，如何有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供一种PCB多拼板回流焊载具，该PCB多拼板回流焊载具可以有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述PCB多拼板回流焊载具的PCB多拼板回流焊组件，本发明的第二个目的是提供一种PCB多拼板回流焊工艺。

为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：

一种PCB多拼板回流焊载具，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，所相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间均具有与所述PCB多拼板连接筋相配合的筋槽。

在该PCB多拼板回流焊载具中，通过在回流焊工艺中设置上述PCB多拼板回流焊载具，以使得在使用时，可以将PCB多拼板放置于PCB多拼板回流焊载具中，然后再放入回焊炉进行回焊工艺。通过设置PCB多拼板回流焊载具，在回焊炉进行中对PCB多拼板进行限位，以可以有效地防止PCB受热形变影响焊接品质。综上所述，该PCB多拼板回流焊载具能够有效地解决PCB多拼板回流焊时容易出现掉板问题。

优选地，所述框型凹槽呈方框型，多个所述板容纳槽呈多排多列放置。

优选地，所述板容纳槽的长边沿与相邻所述板容纳槽的长边沿之间设置有两个所述筋槽，所述板容纳槽的宽边沿与相邻所述板容纳槽的宽边沿之间设置有一个所述筋槽，靠近所述框型凹槽设置的所述板容纳槽长边沿与所述框型凹槽之间设置有两个所述筋槽、宽边沿与所述框型凹槽之间设置有一个所述筋槽。

优选地，其特征在于，所述板容纳槽的槽底设置有边沿小于槽底边沿且贯通至另一侧的镂空孔。

优选地，所述板容纳槽以及所述框型凹槽的槽深均为所述板型本体厚度的一半。

优选地，所述板型本体为钛镁合金板，所述板型本体四周安装有可旋转固定扣，以固定PCB多拼板。

优选地，所述板型本体的厚度在1.8毫米至2.2毫米之间，所述板型本体位于所述框型凹槽外侧部分的宽度在2厘米至3厘米之间。