[发明专利]PCB多拼板回流焊载具、组件及工艺

权利要求书

1.一种PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，包括板型本体，所述板型本体设置有与PCB多拼板外框相配合的框型凹槽以及设置有多个并列设置且与各个PCB板相配合的板容纳槽，相邻两个所述板容纳槽之间以及所述框型凹槽与相邻的所述板容纳槽之间均具有与所述PCB多拼板连接筋相配合的筋槽；所述板容纳槽的槽底设置有边沿小于槽底边沿且贯通至另一侧的镂空孔；所述板容纳槽以及所述框型凹槽的槽深均为所述板型本体厚度的一半。

2.根据权利要求1所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述框型凹槽呈方框型，多个所述板容纳槽呈多排多列放置。

3.根据权利要求2所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板容纳槽的长边沿与相邻所述板容纳槽的长边沿之间设置有两个所述筋槽，所述板容纳槽的宽边沿与相邻所述板容纳槽的宽边沿之间设置有一个所述筋槽，靠近所述框型凹槽设置的所述板容纳槽长边沿与所述框型凹槽之间设置有两个所述筋槽、宽边沿与所述框型凹槽之间设置有一个所述筋槽。

4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板型本体为钛镁合金板，所述板型本体四周安装有可旋转固定扣，以固定所述PCB多拼板。

5.根据权利要求1-3任一项所述的PCB多拼板回流焊载具，其特征在于，所述板型本体的厚度在1.8毫米至2.2毫米之间，所述板型本体位于所述框型凹槽外侧部分的宽度在2厘米至3厘米之间。

6.一种PCB多拼板回流焊组件，包括PCB多拼板，其特征在于，还包括如权利要求1-5任一项所述的PCB多拼板回流焊载具，所述PCB多拼板的外框位于所述PCB多拼板回流焊载具的框型凹槽中，所述PCB多拼板的各个PCB板分别位于所述PCB多拼板回流焊载具的各个板容纳槽，所述PCB多拼板的连接筋位于所述PCB多拼板回流焊载具的筋槽中。

7.根据权利要求6所述的PCB多拼板回流焊组件，其特征在于，所述板容纳槽的槽深为所述PCB板厚度的一半，所述板容纳槽槽壁与所述PCB板对应边沿之间的间隙在0.2毫米至0.4毫米之间，所述板容纳槽相对两侧槽沿均具有半圆形取放缺口。