[发明专利]一种智能调节伺服电机速度的方法及系统

说明书

本发明公开了一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，其中，所述方法包括：获得第一图像信息，第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；进而获得第一相对距离信息，第一相对距离信息为当柔性载带平台到达固定工作位置后，顶针下移接近柔性载带平台的距离信息；根据第一相对距离信息获得顶针下移的第一实时速度信息；获得第一预设安全距离信息；将第一实时速度信息和第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得顶针的预设临界下移速度信息；根据预设临界下移速度信息对第一实时速度信息进行调整，进而对小音圈电机的驱动速度进行智能调整。解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题。

技术领域

本发明涉及芯片绑定技术领域，尤其涉及一种智能调节伺服电机速度的方法及系统。

背景技术

半导体封装设备有广泛的需求并在不断升级，传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求，使用直接粘片的方法，需要多个电机协同动作，提高生产效率。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

由于传统的通过PLC系统的运动控制轴驱动伺服电机相当于在伺服驱动器的控制方式上又包装了一层，虽然编写程序更直观，但会降低执行效率。

发明内容

本申请实施例通过提供一种智能调节伺服电机速度的方法及系统，解决了传统的倒装芯片生产方式渐渐无法满足越来越高的产能需求的技术问题，通过直接对伺服电机控制字进行操作，使得多个电机协同动作，达到了提高芯片生产效率，满足生产需要的技术效果。

本申请实施例提供了一种智能调节伺服电机速度的方法，其中，所述方法用于控制芯片与柔性载带贴合机构的芯片固定工艺，所述芯片与柔性载带贴合机构主要包含芯片、顶针、柔性载带平台、晶圆平台以及小音圈电机和大音圈电机，所述方法还包括：获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述顶针与所述柔性载带平台的实时相对距离信息；根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，所述小音圈电机驱动所述顶针运动；获得第一预设安全距离信息；将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

另一方面，本申请还提供了一种智能调节伺服电机速度的系统，其中，所述系统包括：第一获得单元：所述第一获得单元用于获得第一图像信息，所述第一图像信息为顶针与柔性载带平台的实时相对距离信息；第二获得单元：所述第二获得单元用于根据所述第一图像信息获得第一相对距离信息，所述第一相对距离信息为当所述柔性载带平台到达固定工作位置后，所述顶针下移接近所述柔性载带平台的距离信息；第三获得单元：所述第三获得单元用于根据所述第一相对距离信息获得所述顶针下移的第一实时速度信息，其中，小音圈电机驱动所述顶针运动；第四获得单元：所述第四获得单元用于获得第一预设安全距离信息；第一输入单元：所述第一输入单元用于将所述第一实时速度信息和所述第一预设安全距离信息输入第一训练模型进行训练，获得所述顶针的预设临界下移速度信息；第五获得单元：所述第五获得单元用于根据所述预设临界下移速度信息对所述第一实时速度信息进行调整，获得第一调整结果；第一调整单元：所述第一调整单元用于根据所述第一调整结果，对所述小音圈电机的驱动速度进行智能调整。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

通过绕过PLC系统的运动控制轴对电机进行直接操作，使得多个电机协同动作，同时控制顶针和柔性载带平台精确协同运动，完成芯片从晶圆上脱离，并绑定到柔性载带上，达到了简化芯片在贴合过程中的动作，优化电机控制方式，进而提高芯片生产效率的技术效果。