[发明专利]电子部件

说明书

本发明的电子部件具有在元件主体的外表面具备的引出电极部、和形成于元件主体的外表面的一部分且与引出电极部连接的树脂电极层。引出电极部包含铜作为主成分，树脂电极层包含含银的导体和树脂。而且，在引出电极部和树脂电极层的界面，形成有包含氧化铜及银的扩散层。

技术领域

本发明涉及一种具有端子电极的电子部件。

背景技术

如专利文献1所示，已知一种在素体的外表面形成有端子电极(有时也称为外部电极)的电子部件。在该电子部件中，端子电极与在素体中具备的内部电极或引线等的引出电极连接。

这样的端子电极能够通过例如如专利文献1所示那样，在素体的外表面涂布包含金属粉和玻璃成分的烧成型膏体，并在700℃左右或者其以上的温度下对涂布了该膏体的部位进行烧成处理而形成。其中，在如上所述在高温下进行烧成处理而形成端子电极的情况下，有时由于热应力的影响而在素体中产生裂纹等的缺陷。

另外，在专利文献2中，公开了一种使用包含金属粉末和热固化性树脂的热固化性膏体来形成端子电极的方法。在该情况下，在端子电极的形成时，在树脂的固化温度下实施加热处理即可，不需要高温下的烧成处理。然而，在专利文献2的端子电极中，存在不能充分确保相对于引出电极的接合强度，接合部的接触电阻变高之类的技术问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-045926号公报

专利文献2：日本特开平6-267784号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明鉴于这样的实际情况而提出是，其目的为提出一种端子电极的接合可靠性高且端子电极为低电阻的电子部件。

用于解决问题的技术方案

为了实现上述的目的，本发明的电子部件具有：

引出电极部，其具备于元件主体的外表面；

树脂电极层，其形成于所述元件主体的外表面的一部分，与所述引出电极部连接，

所述引出电极部包含铜作为主成分，

所述树脂电极层包含含银的导体粉末和树脂，

在所述引出电极部和所述树脂电极层的界面，形成有包含氧化铜及银的扩散层。

通过具有上述的结构，本发明的电子部件能够充分地确保引出电极部和端子电极(树脂电极层)的接合可靠性。另外，也能够实现端子电极的低电阻化。

能够将所述扩散层的厚度设为至少30nm以上。另外，能够将所述扩散层识别为从所述引出电极部的最外表面朝向所述树脂电极层侧，产生银的浓度梯度的区域。

优选的是，所述树脂电极层的所述导体粉末由粒径为微米级的第一粒子、和粒径为纳米级的第二粒子构成。由于树脂电极层具有上述的结构，从而端子电极的接合可靠性进一步提高，能够进一步降低端子电极的电阻值。

优选的是，所述第一粒子为扁平状，在所述第一粒子之间，所述第二粒子凝集。

通过具有上述的结构，第二粒子将第一粒子的粒子之间电连接，能够进一步降低端子电极的电阻值。

所述扩散层能够沿着所述引出电极部和所述树脂电极层的界面断续地存在。

另外，也可以在所述引出电极部的表面侧，形成有主要包含氧化铜的氧化覆膜。在该情况下，所述扩散层位于所述氧化覆膜和所述树脂电极层之间。在本发明的电子部件中，即使在引出电极部的表面侧存在氧化覆膜，在引出电极部和树脂电极之间也形成有扩散层。因此，能够充分地确保端子电极的接合强度，还能够降低端子电极的电阻值。