[发明专利]电子部件在审
申请号: | 202110521575.8 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN113674968A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 乾京介;森田诚;工藤孝洁;安保敏之;殿山恭平;三浦冬树;须贝正则;阿部荣悦;外海透;小柳佑市 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F17/04 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其中,
具有:
引出电极部,其具备于元件主体的外表面;以及
树脂电极层,其形成于所述元件主体的外表面的一部分,与所述引出电极部连接,
所述引出电极部包含铜作为主成分,
所述树脂电极层包含含银的导体粉末和树脂,
在所述引出电极部和所述树脂电极层的界面,形成有包含氧化铜及银的扩散层。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述扩散层的厚度为至少30nm以上。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
在所述扩散层中,从所述引出电极部的最外表面朝向所述树脂电极层侧,产生银的浓度梯度。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,
所述树脂电极层的所述导体粉末由粒径为微米级的第一粒子、和粒径为纳米级的第二粒子构成。
5.根据权利要求4所述的电子部件,其中,
所述第一粒子为扁平状,
在所述第一粒子之间,所述第二粒子凝集。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,
沿着所述引出电极部和所述树脂电极层的界面,断续地形成有所述扩散层。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,
在所述引出电极部的表面侧,形成有主要包含氧化铜的氧化覆膜,
所述扩散层位于所述氧化覆膜和所述树脂电极层之间。
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