[发明专利]电子部件在审

专利信息
申请号: 202110521575.8 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113674968A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 乾京介;森田诚;工藤孝洁;安保敏之;殿山恭平;三浦冬树;须贝正则;阿部荣悦;外海透;小柳佑市 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/29 分类号: H01F27/29;H01F17/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件
【权利要求书】:

1.一种电子部件,其中,

具有:

引出电极部,其具备于元件主体的外表面;以及

树脂电极层,其形成于所述元件主体的外表面的一部分,与所述引出电极部连接,

所述引出电极部包含铜作为主成分,

所述树脂电极层包含含银的导体粉末和树脂,

在所述引出电极部和所述树脂电极层的界面,形成有包含氧化铜及银的扩散层。

2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,

所述扩散层的厚度为至少30nm以上。

3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,

在所述扩散层中,从所述引出电极部的最外表面朝向所述树脂电极层侧,产生银的浓度梯度。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,

所述树脂电极层的所述导体粉末由粒径为微米级的第一粒子、和粒径为纳米级的第二粒子构成。

5.根据权利要求4所述的电子部件,其中,

所述第一粒子为扁平状,

在所述第一粒子之间,所述第二粒子凝集。

6.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,

沿着所述引出电极部和所述树脂电极层的界面,断续地形成有所述扩散层。

7.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,

在所述引出电极部的表面侧,形成有主要包含氧化铜的氧化覆膜,

所述扩散层位于所述氧化覆膜和所述树脂电极层之间。

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