[发明专利]集成超声波换能器的微机电麦克风及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110517331.2 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113453131A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 叶菁华 申请(专利权)人: 钰太芯微电子科技(上海)有限公司;钰太科技股份有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/04;G01S15/08
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 党蕾
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 集成 超声波 换能器 微机 麦克风 电子设备
【说明书】:

发明涉及微机电技术领域,尤其涉及一种集成超声波换能器的微机电麦克风,包括一声学腔体,所述声学腔体上设有声学通孔,所述声学腔体中设置:一超声波换能器,用于产生超声波信号;一声学换能器,用于捕获声波信号;一集成电路芯片,与所述超声波换能器和所述声学换能器连接。本发明通过在微机电麦克风中集成超声波换能器,利用超声波换能器发射超声波信号以及声学换能器捕获反射的超声波信号,可以用于目标物体的测距以及防止对目标对象的误触发。

技术领域

本发明涉及一种微机电技术领域,尤其涉及一种集成超声波换能器的微机电麦克风及电子设备。

背景技术

微机电麦克风因其具有更为优良的特性在电子设备中得到广泛应用,随着电子设备不断向小型化、集成化的方向发展,现有的单一功能的微机电麦克风无法满足电子设备对传感器的功能多样化的要求。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种集成超声波换能器的微机电麦克风及电子设备,解决以上技术问题。

集成超声波换能器的微机电麦克风,包括一声学腔体,所述声学腔体上设有声学通孔,所述声学腔体中设置:

一超声波换能器,用于产生超声波信号;

一声学换能器,用于捕获声波信号;

一集成电路芯片,与所述超声波换能器和所述声学换能器连接。

本发明的集成超声波换能器的微机电麦克风,所述集成电路芯片获取所述超声波换能器发射所述超声波信号的第一时刻与所述声学换能器接收的超声波反射信号的第二时刻,依据所述第一时刻和所述第二时刻获得时间差,依据所述时间差计算获得外部目标物体距离所述微机电麦克风的距离。

本发明的集成超声波换能器的微机电麦克风,所述集成电路芯片依据所述超声波换能器发射的所述超声波信号和所述声学换能器接收的所述超声波反射信号,获取所述外部目标物体的反射率,将所述反射率与一参考阈值进行比较,依据比较结果产生一触发信号。

本发明所述的集成超声波换能器的微机电麦克风,所述超声波换能器包括压电陶瓷薄膜。

本发明所述的集成超声波换能器的微机电麦克风,包括一基板以及与所述基板形成声学腔体的盖体。

本发明所述的集成超声波换能器的微机电麦克风,所述超声波换能器,所述声学换能器和所述集成电路芯片位于所述基板上。

本发明所述的集成超声波换能器的微机电麦克风,所述声学通孔位于所述基板或所述盖体上。

一种电子设备,包括上述的集成超声波换能器的微机电麦克风。

本发明的有益效果:本发明通过在微机电麦克风中集成超声波换能器,利用超声波换能器发射超声波信号以及声学换能器捕获反射的超声波信号,可以用于目标物体的测距以及防止对目标对象的误触发。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。

参照图1,集成超声波换能器的微机电麦克风,包括一声学腔体1,声学腔体上设有声学通孔6,声学腔体1中设置:

一超声波换能器2,用于产生超声波信号;

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