[发明专利]印刷电路板、电路板组件及电源设备

说明书

一种印刷电路板、电路板组件及电源设备，包括电路板本体及至少一个嵌入至电路板本体内的堆叠组件，堆叠组件包括：绝缘层；至少一个导电层，设置在绝缘层的至少一侧；及用以连接绝缘层和导电层的粘接层；导电层具有两个相对设置的第一侧部，绝缘层具有两个相对设置的第二侧部，绝缘层的长度大于导电层的长度，以使得至少一个第一侧部与位于其同侧的第二侧部之间存在间距。通过设置有绝缘层和导电层，且绝缘层的侧部与导电层位于其同侧的侧部之间存在有间距，以使得电路板本体的材料与该间距能够在水平方向上的热膨胀系数匹配度高，从而具有良好的结合力，有效防止电路板本体在竖直方向上的界面产生裂纹而引起绝缘失效的情况的发生。

【技术领域】

本发明涉及一种印刷电路板、电路板组件及电源设备。

【背景技术】

对于一个电源系统而言，如何方便制造，简化安装等问题，是保证产品一致性、提高生产效率的重要诉求，因此SMT型功率半导体器件也越来越被青睐。而功率半导体器件在运行工作中，会产生较大热量，此时，一个具备高散热性能的载板成为能够提高系统整体可靠性的重要决定性因素。同时，由于功率器件通常必须使用金属散热器对其进行散热，因此载板必须在保证高散热的同时具备高绝缘的能力。现有技术中，具备高导热高绝缘的最佳选择是陶瓷材料，因此嵌埋陶瓷的载板已经被越来越多的厂家使用。但是，陶瓷的热膨胀系数与载板材料在其厚度方向上的热膨胀系数的失配率较高，从而会导致陶瓷与载板的交界处产生脱层，而导致裂纹的产生，进而引起载板的绝缘的失效，使得整个系统的可靠性大大降低。

因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种印刷电路板、电路板组件及电源设备，其能够在具备高散热性能的同时，还能够提高可靠性及绝缘性能。

本发明的目的是通过以下技术方案实现：一种印刷电路板，包括电路板本体及至少一个嵌入至所述电路板本体内的堆叠组件，所述堆叠组件包括：

绝缘层；

至少一个导电层，设置在所述绝缘层的至少一侧；

及用以连接所述绝缘层和导电层的粘接层；

所述导电层具有两个相对设置的第一侧部，所述绝缘层具有两个相对设置的第二侧部，所述绝缘层的长度大于所述导电层的长度，以使得至少一个所述第一侧部与位于其同侧的第二侧部之间存在间距。

在其中一个实施例中，所述间距大于0.2mm。

在其中一个实施例中，所述电路板本体内设置有绝缘介质，所述绝缘介质包括玻璃纤维布，至少部分所述玻璃纤维布覆盖于所述间距。

在其中一个实施例中，所述导电层的厚度大于0.1mm。

在其中一个实施例中，所述粘接层的材料为环氧树脂、有机硅及聚酰亚胺中的任一种；其中，所述粘接层的厚度小于等于50μm。

在其中一个实施例中，所述绝缘层远离所述导电层的一侧设置有金属层，所述金属层通过电镀或低温烧结附着在所述绝缘层上；其中，所述金属层的厚度小于50μm。

在其中一个实施例中，所述导电层设置有至少两个，至少两个设置在所述绝缘层的两侧或同侧。

在其中一个实施例中，所述堆叠组件设置有至少两个，至少两个独立嵌入在所述电路板本体内；或，所述堆叠组件设置有至少两个，且至少两个所述堆叠组件设置有金属连接层，每个所述堆叠组件通过所述粘接层与所述金属连接层连接以设置在所述金属连接层的两侧。

本发明还提供了一种电路板组件，包括如上所述的印刷电路板及与所述印刷电路板连接的功率器件，所述功率器件设置在所述电路板本体上；其中，所述功率器件可以通过引脚与所述电路板本体连接，或，所述功率器件可以直接贴装在所述电路板本体上。