[发明专利]印刷电路板、电路板组件及电源设备有效

专利信息
申请号: 202110515701.9 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113260137B 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 蔡超峰 申请(专利权)人: 苏州悉智科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 代理人: 许冬莹
地址: 215024 江苏省苏州市苏州工业园区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 组件 电源 设备
【权利要求书】:

1.一种印刷电路板,其特征在于,包括电路板本体及至少一个嵌入至所述电路板本体内的堆叠组件,所述堆叠组件包括:

绝缘层,所述绝缘层的材质为氧化铝陶瓷;

至少一个导电层,设置在所述绝缘层的至少一侧;

及用以连接所述绝缘层和导电层的粘接层;

所述导电层具有两个相对设置的第一侧部,所述绝缘层具有两个相对设置的第二侧部,所述绝缘层的长度大于所述导电层的长度,以使得至少一个所述第一侧部与位于其同侧的第二侧部之间存在间距;

所述电路板本体内设置有绝缘介质,所述绝缘介质包括玻璃纤维布,至少部分所述玻璃纤维布覆盖于所述间距,所述间距大于0.2mm;

所述导电层的上表面与所述电路板本体的上表面齐平,且所述绝缘层远离所述导电层的一侧设置有金属层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述导电层的厚度大于0.1mm。

3.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述粘接层的材料为环氧树脂、有机硅及聚酰亚胺中的任一种;其中,所述粘接层的厚度小于等于50μm。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述绝缘层远离所述导电层的一侧设置有金属层,所述金属层通过电镀或低温烧结附着在所述绝缘层上;其中,所述金属层的厚度小于50μm。

5.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述导电层设置有至少两个,至少两个设置在所述绝缘层的两侧或同侧。

6.如权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述堆叠组件设置有至少两个,至少两个独立嵌入在所述电路板本体内;或,所述堆叠组件设置有至少两个,且至少两个所述堆叠组件设置有金属连接层,每个所述堆叠组件通过所述粘接层与所述金属连接层连接以设置在所述金属连接层的两侧。

7.一种电路板组件,其特征在于,包括如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板及与所述印刷电路板连接的功率器件,所述功率器件设置在所述电路板本体上;其中,所述功率器件可以通过引脚与所述电路板本体连接,或,所述功率器件可以直接贴装在所述电路板本体上。

8.一种电源设备,其特征在于,所述电源设备内部设有如权利要求7所述的电路板组件及供电板,所述供电板的电源输出引脚与所述电路板的电源输入引脚电连接;

其中,所述电源设备内部还设置有控制器件和/或驱动器件,所述控制器件和/或驱动器件设置在所述电路板本体上。

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