[发明专利]一种用于电子高纯气体的离心压缩方法

说明书

本发明公开了一种用于电子高纯气体的离心压缩方法，电子用高纯工艺气体经过压缩机主体的进气口进入压缩机主体内部，经过转子的高速旋转逐级经过级间隔板进入下一级叶轮通道逐级增压，并经由排气口排出；转子两端对称依次向外侧套设有一级轴封、二级轴封、三级轴封和隔离轴封；转子两端的两个一级轴封通过平衡管连通；在压缩机主体工作时，一级轴封内通入超高纯混合气体，二级轴封内通入高纯气体，三级轴封内通入混合气体，隔离轴封内通过惰性气体；一级轴封的通气压力大于二级轴封的通气压力大于三级轴封的通气压力大于隔离轴封的通气压力。本发明解决了洁净问题导致的无法进行超高纯气体的洁净压缩问题。

技术领域

本发明涉及电子级多晶硅生产技术领域，更具体的说是涉及一种用于电子高纯气体的离心压缩方法。

背景技术

在生产11N电子级多晶硅领域，因市场需求，对部分产品纯度有极高的要求(11N)，在此应用基础上就对相应的生产、操作、充装、运输包装物设备提出了更加严苛的纯净度要求。因生产需要，各种各样的工艺气体压缩机随之应用于生产11N电子级多晶硅，致力于高纯氢气的加压循环输送。

现代气体在压缩输送领域的主要设备为隔膜压缩机、往复式压缩机和离心式压缩机。输送高纯介质受结构限制，隔膜压缩机的压缩比高，但是流量比较小，满足不了大批量的生产工艺生产需要。往复式压缩机在运转过程中会因为活塞/缸筒摩擦运动，产生颗粒物，污染高纯气体品质/纯度，传统离心式压缩机目前只是应用在石油化工、常规精细化工、无机化工生产领域。现有的离心式压缩机轴封受密封性影响，应用干气密封，干气密封引用机组自身气体，容易循环污染，且可燃性、自燃性的气体溢出会造成安全事故。

因此，如何提供一种能够达到高纯电子级工业气体压缩的离心压缩方法，是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种用于电子高纯气体的离心压缩方法，旨在解决上述技术问题。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于电子高纯气体的离心压缩方法，电子用高纯工艺气体经过压缩机主体的进气口进入压缩机主体内部，经过转子的高速旋转逐级经过级间隔板进入下一级叶轮通道逐级增压，并经由排气口排出；转子两端对称依次向外侧套设有一级轴封、二级轴封、三级轴封和隔离轴封；转子两端的两个一级轴封通过平衡管连通；在压缩机主体工作时，一级轴封内通入超高纯混合气体，二级轴封内通入高纯气体，三级轴封内通入混合气体，隔离轴封内通过惰性气体；一级轴封的通气压力大于二级轴封的通气压力大于三级轴封的通气压力大于隔离轴封的通气压力。

通过上述技术方案，本发明通过对轴封的多级布置、通入气体控制和压力控制等多方面进行调节，从优化设备细节提升高纯气体工艺压缩升压领域流量低的问题，二次污染问题，多晶硅产品的生产洁净保证，解决了洁净问题导致的无法进行超高纯气体的洁净压缩问题。

优选的，在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩方法中，转子上套设有位于压缩机主体端头的平衡盘，平衡盘位于压缩机主体内腔和一级轴封之间。用于平衡内部压力。

优选的，在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩方法中，一级轴封的最大通气压力为0.3MPa，最大通入流量为20Nm³/h。能够满足密封需求。

优选的，在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩方法中，一级轴封的最大泄露压力为0.1MPa，最大泄露流量为30Nm³/h；二级轴封的最大泄露压力为0.2MPa，最大泄露流量为30Nm³/h；三级轴封的最大泄露压力为0.1MPa，最大泄露流量为30Nm³/h。能够满足密封需求。

优选的，在上述一种用于电子高纯气体的离心压缩方法中，压缩机主体内部与高纯气体接触的级间隔板采用螺栓连接；螺栓轴向开设有贯通的换气孔。开设换气孔能够改变压缩机内缸衔接紧固件的通气性，改善置换死角问题。