[发明专利]用于金刚石薄膜磁成像装置的微波天线及制作方法

权利要求书

1.一种用于金刚石薄膜磁成像装置的微波天线，包括金刚石薄膜，其特征是：

所述金刚石薄膜设置有一对正负电极，正负电极分别设置在金刚石薄膜的两端；

所述金刚石薄膜的背面固定设置有微波天线，微波天线为材质是铜或银的丝线，丝线的两端分别与正负电极连接；

所述丝线的数量为2条或2条以上；2条以上的丝线平行设置，相邻2条丝线之间的距离相等。

2.根据权利要求1所述金刚石薄膜磁成像装置的微波天线，其特征是：所述金刚石薄膜的背面设置有掩膜。

3.根据权利要求1-2任一所述金刚石薄膜磁成像装置的微波天线，其特征是：所述金刚石薄膜的正面设置有增透膜，增透膜的成分是氟化钙。

4.一种权利要求1所述金刚石薄膜磁成像装置的微波天线的制作方法，其步骤是：

A、清洗金刚石薄膜表面，

首先，用酸溶液清洗，

之后，用丙酮溶液清洗；

B、在金刚石薄膜的背面制备掩膜，

在金刚石薄膜的背面除嵌入丝线的缝隙以外处镀膜；之后将铜或银注入掩膜的缝隙中形成丝线；

C、在金刚石薄膜的正面镀增透膜。

5.根据权利要求4所述微波天线的制作方法，其特征是：所述步骤B中，在金刚石薄膜背面制备掩膜的步骤如下，

B1、调配掩膜胶，

调配聚甲基丙烯酸甲酯试剂用作金刚石薄膜的掩膜胶；

B2、将制备好的金刚石薄膜置于匀胶机上，利用真空吸附功能将金刚石薄膜固定，在金刚石薄膜表面滴上聚甲基丙烯酸甲酯试剂；

启动已设定转速和时间的匀胶机，金刚石薄膜的背面形成均匀的掩膜；

B3、使用电子束光刻机进行掩膜处理。

6.根据权利要求5所述微波天线的制作方法，其特征是：所述步骤B3中掩膜处理的步骤如下，

b1、通过计算机导入设计的掩膜图样；

b2、将金刚石薄膜移至加热板，加热温度180°，加热时长6分钟，将聚甲基丙烯酸甲酯掩膜胶固定成型；

b3、使用电子束曝光设备对图样位置定位曝光，再将曝光后的金刚石薄膜先放入显影液中浸泡ｌ分钟，之后再放入定影液中浸泡20秒；

b4、从定影液中取出金刚石薄膜，使用低流速氮气枪吹干；

b5、使用透射反射显微镜对金刚石薄膜表层成像检测，掩膜制作完成。

7.根据权利要求5所述微波天线的制作方法，其特征是：在所述步骤B2中，在金刚石薄膜表面滴1ml聚甲基丙烯酸甲酯试剂。