[发明专利]静电卡盘、基板处理装置以及基板处理方法

说明书

本发明公开一种静电卡盘、基板处理装置以及基板处理方法。本发明在上侧的卡盘主体和下侧的卡盘底座之间配置利用导热流体的导热层，只是将卡盘主体放置于卡盘底座上以卡盘主体与导热层物理接触，因此导热层在高温条件下也能够无损坏且稳定地执行导热，为了维护，能够将卡盘主体从卡盘底座容易地分离。

技术领域

本发明的实施例涉及用于保持晶圆(wafer)等基板的静电卡盘(ESC具备该静电卡盘的基板处理装置以及利用该基板处理装置的基板处理方法。

背景技术

在为了制造半导体等而执行蚀刻工艺等基板处理工艺的期间，经常将静电卡盘用作将基板的位置固定的目的。

通常，静电卡盘包括通过静电力卡紧基板的上侧的卡盘主体、支承卡盘主体的下侧的卡盘底座以及位于卡盘主体和卡盘底座之间的粘接层(bonding layer)，从而具有卡盘主体和卡盘底座通过粘接层彼此结合的结构。粘接层提供为硅胶(silicone)。

这样的静电卡盘由于粘接层在材质特性上在约150℃以上的温度下受到损坏，存在高温条件下导热效率降低或使用其本身就不允许的问题。

另外，卡盘主体结合于卡盘底座这一点，难以将卡盘主体从卡盘底座分离，由此存在维护难的问题。

专利文献0001：韩国专利授权公告第10-1430745号(2014.09.23)

专利文献0002：韩国公开专利公报第10-2016-0148093号(2016.12.26)

发明内容

本发明的实施例的目的在于提供能够在高温条件下稳定地使用的静电卡盘、具备其的基板处理装置等。

本发明的实施例的目的在于提供一种在维护方面有力的静电卡盘、具备其的基板处理装置等。

所要解决的课题不限于此，通常的技术人员能够从下面的记载明确地理解未提及的其它课题。

根据本发明的实施例，可以是，提供一种静电卡盘，包括：卡盘主体，位于上侧，并将基板通过静电力卡紧；卡盘底座，位于下侧，并用于调节所述卡盘主体的温度；以及导热层，配置于所述卡盘主体和所述卡盘底座之间并利用导热流体。

可以是，所述导热层构成为在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间提供容纳所述导热流体的导热空间。

可以是，所述导热层包括在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间介于外侧区域的环形的外密封垫(outer seal)，从而在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间形成间隙，并且提供通过所述卡盘主体、所述卡盘底座以及所述外密封垫所限定的所述导热空间。

可以是，所述外密封垫具有与所述导热空间连通而被导入所述导热流体的中空。

可以是，所述外密封垫包含耐热性材质。

可以是，根据本发明的实施例的静电卡盘还包括：密封垫保护部件，覆盖所述外密封垫。

可以是，与所述导热空间连接有导热流体供应管道。另外，可以是，与所述导热空间连接有导热流体回收管道。

根据本发明的实施例，可以是，提供一种静电卡盘，包括：卡盘主体，位于上侧，并将基板通过静电力卡紧；卡盘底座，位于下侧，并用于调节所述卡盘主体的温度；以及导热层，配置于所述卡盘主体和所述卡盘底座之间并利用导热流体，所述卡盘主体在所述卡盘底座上放置成与所述导热层物理接触。具体地，可以是，所述卡盘主体仅依赖于自重而放置在所述卡盘底座上而与配置在所述卡盘主体与所述卡盘底座之间的所述导热层物理接触。可以是，所述导热层提供于所述卡盘底座的上方。