[发明专利]静电卡盘、基板处理装置以及基板处理方法

权利要求书

1.一种静电卡盘，包括：

卡盘主体，位于上侧，并将基板通过静电力卡紧；

卡盘底座，位于下侧，并用于调节所述卡盘主体的温度；以及

导热层，配置于所述卡盘主体和所述卡盘底座之间并利用导热流体。

2.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，

所述导热层构成为在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间提供容纳所述导热流体的导热空间。

3.根据权利要求2所述的静电卡盘，其特征在于，

所述导热层包括在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间介于外侧区域的环形的外密封垫，从而在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间形成间隙，并且提供通过所述卡盘主体、所述卡盘底座以及所述外密封垫所限定的所述导热空间。

4.根据权利要求3所述的静电卡盘，其特征在于，

所述外密封垫具有与所述导热空间连通而被导入所述导热流体的中空。

5.根据权利要求3所述的静电卡盘，其特征在于，

所述外密封垫包含耐热性材质。

6.根据权利要求3所述的静电卡盘，其特征在于，

所述静电卡盘还包括：密封垫保护部件，覆盖所述外密封垫。

7.根据权利要求2所述的静电卡盘，其特征在于，

与所述导热空间连接有导热流体供应管道。

8.根据权利要求7所述的静电卡盘，其特征在于，

与所述导热空间连接有导热流体回收管道。

9.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，

所述卡盘主体在所述卡盘底座上放置成与所述导热层物理接触。

10.根据权利要求9所述的静电卡盘，其特征在于，

在所述卡盘主体的下方提供有向下方延伸的嵌件，在所述卡盘底座设置有被插入所述嵌件的对位空间，所述导热层具有供所述嵌件穿过的贯通空间。

11.根据权利要求10所述的静电卡盘，其特征在于，

所述导热层包括在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间分别介于相对靠近所述贯通空间周围的内侧区域以及相对远离所述贯通空间周围的外侧区域的环形的内密封垫以及环形的外密封垫，从而在所述卡盘主体和所述卡盘底座之间形成间隙，并且提供通过所述卡盘主体、所述卡盘底座、所述内密封垫以及所述外密封垫所限定且容纳所述导热流体的导热空间。

12.根据权利要求10所述的静电卡盘，其特征在于，

所述嵌件具有被导入电源线的空洞。

13.根据权利要求9所述的静电卡盘，其特征在于，

所述导热层提供于所述卡盘底座的上方。

14.根据权利要求9所述的静电卡盘，其特征在于，

所述静电卡盘还包括：卡盘加压单元，使所述卡盘主体和所述卡盘底座以针对所述导热层紧贴的状态保持。

15.根据权利要求9所述的静电卡盘，其特征在于，

所述静电卡盘还包括：卡盘升降单元，使所述卡盘主体相对于所述卡盘底座在上下方向上移动。

16.根据权利要求15所述的静电卡盘，其特征在于，

所述卡盘升降单元使所述卡盘主体向下侧移动而使所述卡盘主体紧贴于所述导热层。

17.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，

所述卡盘底座包括加热元件和冷却元件中的至少任一个。

18.根据权利要求1所述的静电卡盘，其特征在于，

所述导热流体是惰性气体。