[发明专利]极片、电芯组件和电池

权利要求书

1.一种极片，其特征在于，所述极片的极耳具有焊接区、挤压区以及未经过焊接的部位，所述焊接区包括多个焊接位，所述焊接位的周边具有所述挤压区，且所述挤压区位于所述焊接位和所述未经过焊接的部位之间，在焊接时，所述焊接位受到挤压并在其周边形成所述挤压区；

所述挤压区的极耳的厚度、所述焊接位的极耳的厚度与所述极耳的未经过焊接的部位的厚度比为(4-32):(2-12):(3-30)。

2.根据权利要求1所述的极片，其特征在于，所述极耳包括基膜和设置于所述基膜两侧的导电层，所述焊接位的极耳的基膜的厚度与未经过焊接的极耳的基膜的厚度比为4:(5-7)。

3.根据权利要求2所述的极片，其特征在于，所述焊接位的极耳的一侧导电层的厚度与未经过焊接的极耳的一侧导电层的厚度比为(7-9):10。

4.一种电芯组件，其特征在于，包括连接片和电芯，所述电芯包括如权利要求1至3任一项所述的极片，所述连接片与所述极片的极耳焊接。

5.根据权利要求4所述的电芯组件，其特征在于，所述极耳包括基膜和设置于所述基膜两侧的导电层，所述基膜的一侧的导电层和与所述导电层焊接的连接片形成转接层，未经过焊接的极耳的导电层与所述连接片的厚度之和与所述转接层的厚度之比为(7-8):6。

6.根据权利要求4所述的电芯组件，其特征在于，所述极耳的两侧分别设置有所述连接片，所述极耳与两侧的所述连接片焊接形成极耳组件，经过焊接的所述极耳组件的厚度与未经过焊接的所述极耳组件的厚度比为2:(3-5)。

7.根据权利要求6所述的电芯组件，其特征在于，所述焊接位的周边具有挤压区，与所述挤压区对应的所述极耳组件的厚度、经过焊接的所述极耳组件的厚度与未经过焊接的所述极耳组件的厚度比为6:2:(3-5)。

8.根据权利要求4所述的电芯组件，其特征在于，经过焊接的所述极耳的电阻与未经过焊接的所述极耳的电阻之比为(5-6)：10。

9.一种电池，其特征在于，包括壳体、绝缘件、顶盖组件和如权利要求4至8任一项所述的电芯组件，所述电芯组件收容于所述壳体的内部，所述顶盖组件盖设于所述壳体，且通过极耳与所述电芯组件连接。