[发明专利]一种BGA溅镀工艺方法

说明书

本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。本发明四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护BGA或其他带球产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率。

技术领域

本发明涉及一种BGA溅镀工艺方法，适用于双面封装或堆叠封装及其他需要植球及溅镀的封装方式，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有溅镀工艺方案通常通过UV膜或者双面胶的方式来保护产品底部。UV方案通过将背面产品嵌入UV膜内，如一些底部带锡球的BGA产品，将锡球嵌入UV膜内，以此保护背部不被溅镀；而双面胶方案通过中间开孔，将产品边缘搭载在双面胶上，以此来保护背部不被溅镀。

BGA产品目前暂无较好的方案，主要是锡球高度较高，但UV膜的厚度有限，锡球无法全部嵌入膜内会造成溢镀，另外由于锡球距离产品边缘距离较近，产品边缘无法紧密贴覆在双面胶上，会造成溅镀层和锡球连接而短路。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种BGA溅镀工艺方法，其四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护带球产品的底部不被溅镀，简化了溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率，间接降低封装成本，提高了相关收益。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，所述活动平台能够绕固定平台侧边翻转上升或落下，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；

步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；

步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；

步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；

步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。

可选的，步骤一中活动平台通过转轴与固定平台侧边相铰接。

可选的，步骤一中固定平台和活动平台表面均贴装胶膜。

可选的，步骤一中活动平台为下凹的圆弧形或平面形。

可选的，步骤二中当活动平台的旋转角度以其最外端能接触产品侧壁为止。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

本发明一种BGA溅镀工艺方法，其四周活动平台能够升起与产品侧壁粘接，从而保护产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率，间接降低封装成本，提高了相关收益。

附图说明

图1～图5为本发明一种BGA溅镀工艺方法的各工序流程示意图。

图6为治具的活动平台为平面形时的结构示意图。

其中：

固定平台1

活动平台2

胶膜3。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本发明作进一步详细描述。