[发明专利]一种BGA溅镀工艺方法

权利要求书

1.一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，所述活动平台能够绕固定平台侧边翻转上升或落下，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；

步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻，直至活动平台的最外端与产品侧壁接触；

步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；

步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；

步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。

2.根据权利要求1所述的一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于：步骤一中活动平台通过转轴与固定平台侧边相铰接。

3.根据权利要求1所述的一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于：步骤一中固定平台和活动平台表面均贴装胶膜。

4.根据权利要求1所述的一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于：步骤一中产品放置于治具上时其球面朝下。

5.根据权利要求1所述的一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于：步骤一中活动平台为下凹的圆弧形或平面形。