[发明专利]基板检查装置及基板检查方法

说明书

本公开的基板检查装置可以包括：第一光源，其朝向混合有荧光染料的基板的涂覆膜照射紫外线；第一光传感器，其捕获从所述紫外线照射的所述涂覆膜发生的荧光并获得所述基板的二维图像；处理器，其基于所述二维图像，导出所述基板的多个区域中的一个区域；第二光源，其朝向所述一个区域照射激光；及第二光传感器，其获得借助于所述激光而从所述一个区域发生的光干涉数据；所述处理器可以基于所述光干涉数据，导出关于所述一个区域的涂覆膜的厚度。

本申请为中国发明专利申请号为201811433244.3、发明名称为“基板检查装置及基板检查方法”、申请日为2018年11月28日的专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及基板检查装置及基板检查方法。

背景技术

在基板的处理工序中，为了保护基板上的元件，可以涂覆基板。可以将这种涂覆称为保形涂覆(conformal coating)。为了确认借助于涂覆而生成的基板上的涂覆膜是否均匀涂覆成既定厚度，可以执行保形涂覆膜的厚度检查。

为了涂覆膜的厚度检查，可以执行二维(2Dimensional)照片拍摄检查。二维照片拍摄检查用于获得关于对象体的二维图像并检查对象体，可以包括二维荧光照片拍摄检查。但是，二维照片拍摄检查只能进行对涂覆膜厚度的定性的检查，无法测量涂覆膜的准确的厚度数值。另外，二维照片拍摄检查在涂覆膜薄时(例：约30μm)，厚度测量会很困难。

另外，为了涂覆膜的厚度检查，可以利用共聚焦显微镜(confocal microscope)。但是，借助于共聚焦显微镜的测量，存在需要大量时间的问题。另外，为了涂覆膜的厚度检查，可以进行利用OCT(Optical Coherence Tomography，光学相干断层扫描)的测量。但是，基于OCT的测量，全部提高深度方向分辨能力与测量深度范围存在制约，在基板上元件的电极部位，发生因OCT使用的光而导致的饱和(saturation)现象，会对准确的测量造成妨碍。

发明内容

本公开用于解决上述问题，提供一种用于测量基板的涂覆膜厚度的技术。

作为本公开的一个方面，可以提出一种基板检查装置。本公开一个方面的基板检查装置可以包括：第一光源，其朝向混合有荧光染料的基板的涂覆膜照射紫外线；第一光传感器，其捕获从所述紫外线照射的所述涂覆膜发生的荧光并获得所述基板的二维图像；处理器，其基于所述二维图像，导出所述基板的多个区域中的一个区域；第二光源，其朝向所述一个区域照射激光；及第二光传感器，其获得借助于所述激光而从所述一个区域发生的光干涉数据；所述处理器可以基于所述光干涉数据，导出关于所述一个区域的涂覆膜的厚度。

在一个实施例中，所述处理器可以基于所述二维图像，导出关于所述多个区域各个的涂覆膜的涂覆量，将所述多个区域中涂覆量为预先设置量以下的区域决定为所述一个区域。

在一个实施例中，所述基板检查装置可以还包括存储器，其存储由使用者预先设置的关于关心区域的信息；所述处理器可以基于关于所述关心区域的信息，决定所述一个区域。

在一个实施例中，所述关心区域可以是所述基板上包括元件的电极的区域。

在一个实施例中，所述处理器可以基于所述二维图像，将所述基板中判断为有缺陷的区域决定为所述一个区域。

在一个实施例中，所述存储器可以还存储显示所述基板上所述元件的排列的元件排列信息，所述处理器可以利用所述元件排列信息，导出包括所述电极的区域。

在一个实施例中，从所述涂覆膜的表面反射的反射光可以被用作基准光。

在一个实施例中，所述处理器可以基于所述光干涉数据，获得显示与所述涂覆膜的深度方向对应的沿第一轴方向的剖面的剖面图像，以所述剖面图像上的边界线为基础，决定关于所述一个区域的涂覆膜的所述厚度。