[发明专利]一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构和封装方法，属于光纤封装技术领域，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、耦合端口光纤、耦合端口保护套、电驱动接口、壳体上盖以及设置在封装壳体两侧的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述电驱动接口安装于封装壳体上，与微腔载物台电性连接，所述耦合端口光纤穿设于耦合端口保护套中并固化于两端的密封块中。本发明通过在封装壳体内侧两端分别设置密封块，并在封装壳体的内侧安装有微腔载物台，通过调节微腔载物台上的压电陶瓷实现调节耦合距离，最终实现在保证封装结构清洁的条件下能够调节带宽，并且本发明涉及的封装方法，降低了工艺难度和制造成本。

技术领域

本发明属于光纤封装技术领域，更具体地，涉及一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构及封装方法。

背景技术

回音廊模(WGM)光学微腔具有体积小，高Q值的优势，其高Q的特点可以制成各种窄带滤波器。

通过调整WGM微腔与耦合器件(通常为微纳光纤)之间的距离，可以方便地调整滤波器的带宽。这种调整是非常精密的，通常情况下在微米之下。但是因为回音廊模微腔需要洁净的环境，轻微的污染就会导致其性能的严重劣化。

通常的使用过程都需要使用低折射率胶将其完全与耦合机构封闭。但是这样实际上是以牺牲滤波器的带宽调节为代价的。

现提出一种封装结构及封装方法能够在微腔保证洁净的同时，能够调节滤波器的带宽。

发明内容

本发明的目的是能够在微腔保证洁净的同时，能够调节滤波器的带宽。

为了实现上述目的，一方面，本发明提供一种基于WGM微腔的滤波器的封装结构，包括封装壳体，还包括密封块、微腔载物台、壳体上盖以及设置在封装壳体内部的中间固定托架，所述微腔载物台固定在封装壳体的内侧，所述密封块设置于所述封装壳体的两端，所述密封块用于穿设耦合器件，所述中间固定托架设置于所述微腔载物台的两侧，所述中间固定托架用于固定所述耦合器件，所述壳体上盖安装在封装壳体上。

可选地，所述密封块包括第一块和位于第一块下方的第二块，所述第一块和所述第二块分别活动安装在封装壳体的内侧两端。

可选地，所述第二块靠近所述第一块的工作面设置高度与所述中间固定托架对所述耦合器件的固定高度相等。

可选地，所述封装壳体由U形型材根据所需长度切割成型。

可选地，所述微腔载物台由压电陶瓷构成。

可选地，所述微腔载物台与开设在封装壳体上的电驱动接口电连接。

另一方面，本发明提供一种基于WGM微腔的滤波器的封装方法，利用上述的基于WGM微腔的滤波器的封装结构，包括：

S1：提供耦合器件，并将所述耦合器件固定在中间固定托架上；

S2：利用密封块进一步固定所述耦合器件，并安装好耦合端口光纤及耦合端口保护套；

S3：在耦合器件的输入输出端口分别连接带有偏振控制器的扫频激光器和探测装置；

S4：将WGM微腔置于外部固定支架；

S5：利用带有手动调节的三维压电位移台整体移动封装壳体，使WGM微腔贴近耦合器件以及微腔载物台，开启扫频激光器，在探测装置中观察透过率的变化，根据所述探测装置的探测结果优化调节偏振控制器和手动调节三维压电位移台的位置，证实在三维压电位移台加载电压的情况下，可以获得所需要的耦合滤波调节效果；

S6：撤去三维压电位移台的电压，然后将WGM微腔利用固化胶粘接于微腔载物台上；

S7：通过电驱动接口为微腔载物台加载不同的电压，使固化的WGM微腔移动位置，证实所需要的带宽调节范围，后撤去电压；