[发明专利]显示面板、显示面板的制作方法和显示装置

说明书

本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制作方法和显示装置，显示面板，包括：基板，以及依次设置于所述基板上的发光器件和封装层结构；所述显示面板被划分为：屏下装置区和非屏下装置区，所述屏下装置区的发光器件和封装层结构之间设有形变层，所述形变层用于在第一预定条件下发生形变，并在第二预定条件下复原；所述屏下装置区的封装层结构的厚度小于所述非屏下装置区的封装层结构的厚度。通过屏下装置区中形变层的设置，可以在制作封装层结构时，通过形变层的形变使封装层结构变薄，使屏下装置区的封装层结构厚度小于非屏下装置区的封装层结构厚度，满足屏下装置的透光需求。

技术领域

本申请涉及显示装置领域，具体涉及一种显示面板、显示面板的制作方法和显示装置。

背景技术

全面屏手机凭借其超高的屏占比和极好的用户体验感，成为时下最热门的技术之一。为满足面板全面屏技术兼容屏下装置(如摄像头等)的需求，需要将如摄像头等装置放置在面板的下方，这些屏下装置对应的面板区域称为屏下装置区，并且要求屏下装置区同时满足显示和透光的需求。然后现有的屏幕各层均为整面制作在全面屏显示面板上，屏幕各层的厚度各处均相同，无法满足屏下装置区的透光需求。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板、显示面板的制作方法和显示装置，可以满足屏下装置区的透光需求。

本申请实施例提供一种显示面板，包括：基板，以及依次设置于所述基板上的发光器件和封装层结构；所述显示面板被划分为：屏下装置区和非屏下装置区，所述屏下装置区的发光器件和封装层结构之间设有形变层，所述形变层用于在第一预定条件下发生形变，并在第二预定条件下复原；所述屏下装置区的封装层结构的厚度小于所述非屏下装置区的封装层结构的厚度。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述形变层由膨胀材料制成；所述第一预定条件为第一预定波长的光照条件，所述第二预定条件为第二预定波长的光照条件。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述形变层为偶氮苯基聚合物形变层，所述第一预定波长的光照条件包括紫外光，所述第二预定波长的光照条件包括绿光。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述形变层具有厚度方向及与所述厚度方向垂直的长度方向；形变层由伸缩材料制成，用于在第一预定条件下沿长度方向伸长，并在第二预定条件下回缩。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述形变层光致伸缩形变层，所述第一预定条件为第三预定波长的光照条件，所述第二预定条件为第四预定波长的光照条件。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述形变层为磁致伸缩形变层，所述第一预定条件为第一预定磁场，所述第二预定条件为第二预定磁场。

可选的，在本申请的一些实施例中，封装层结构包括多个层叠的封装层，至少一个所述封装层在所述屏下装置区的厚度小于其在所述非屏下装置区的厚度。

相应的，本申请实施例还提供一种显示面板的制作方法，包括如下步骤：

提供一基板；

在所述基板上方形成发光器件；

将显示面板区分为屏下装置区和非屏下装置区；其中，所述屏下装置区对应下方包括安装硬件的区域；

在屏下装置区的发光器件上方形成形变层；

通过第一预定条件使所述形变层发生形变；

制作部分封装层结构；

通过第二预定条件使所述形变层回复；

继续制作所述封装层结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，制作部分封装层结构的步骤具体包括：

制作第一无机层，发生形变的形变层会阻断所述第一无机层的连续性。