[发明专利]一种便于进行芯片封装的点胶装置

说明书

本发明公开了一种便于进行芯片封装的点胶装置，支撑组件的支架和底座连接，底座上设置有输送线，移动组件的位置调整器和支架连接，第一气缸和位置调整器连接，第一滑块设置在第一气缸上，点胶组件的水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头依次连接，并设置在第一滑块上，固定组件的压杆、弹簧、滑杆和压紧板依次连接，并设置在第一滑块上。位置调整器对压紧板的位置进行调整以更好地对准芯片，然后通过水平移动器和纵向移动器对点胶枪的位置进行调整以准确点胶，点胶完成在上移点胶枪的过程中，压紧板在弹簧支撑下继续保持对芯片的压紧，从而保持芯片稳定，解决涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率的问题。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种便于进行芯片封装的点胶装置。

背景技术

点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型，芯片在进行封装点胶时，多是通过将芯片放置在操作台上通过点胶机进行点胶作业，由于胶水具有黏附性，涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率，手动按压芯片易导致胶水黏附在手上，需进行清理，为人们带来不便。

发明内容

本发明的目的在于提供一种便于进行芯片封装的点胶装置，旨在解决涂胶笔抬起时易连带起芯片，影响点胶效率的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种便于进行芯片封装的点胶装置，包括支撑组件、移动组件、点胶组件和固定组件，所述支撑组件包括支架、底座和输送线，所述支架与所述底座固定连接，并位于所述底座的一侧，所述输送线与所述底座滑动连接，并位于所述底座靠近所述支架的一侧，所述移动组件包括位置调整器、第一气缸和第一滑块，所述位置调整器与所述支架滑动连接，并位于所述支架的一侧，所述第一气缸与所述位置调整器固定连接，并位于所述位置调整器的一侧，所述第一滑块与所述第一气缸的伸缩杆固定连接，并位于所述第一气缸的一侧，所述点胶组件包括水平移动器、纵向移动器、点胶枪和点胶头，所述水平移动器与所述第一滑块滑动连接，并位于所述第一滑块的一侧，所述纵向移动器与所述水平移动器滑动连接，并位于所述水平移动器的一侧，所述点胶枪与所述纵向移动器固定连接，并位于所述纵向移动器的一侧，所述点胶头与所述点胶枪固定连接，并位于所述点胶枪的一侧，所述固定组件包括压杆、弹簧、滑杆和压紧板，所述压杆与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块远离所述第一气缸的一侧，所述滑杆与所述压杆滑动连接，并位于所述压杆的一侧，所述压紧板与所述滑杆可拆卸连接，并位于所述滑杆的一侧，所述弹簧与所述压紧板固定连接，并位于所述压紧板与所述压杆之间。

其中，所述支撑组件还包括光电传感器，所述光电传感器与所述底座固定连接，并位于所述输送线的一侧。

其中，所述位置调整器包括第一螺杆电机、第二螺杆电机、第一调整块、第二调整块和转动电机，所述第一螺杆电机与所述支架固定连接，并位于所述支架的一侧，所述第一调整块与所述第一螺杆电机的螺杆螺纹连接，并与所述支架滑动连接，所述第二螺杆电机与所述第一调整块固定连接，并位于所述第一调整块的一侧，所述第二调整块与所述第二螺杆电机的螺杆螺纹连接，并与所述第一调整块滑动连接，所述转动电机与所述第二调整块固定连接，所述第一气缸与所述转动电机的输出轴固定连接。

其中，所述移动组件还包括微型摄像头，所述微型摄像头与所述压紧板固定连接，并位于所述压紧板内。

其中，所述水平移动器包括水平支撑台、第二气缸和第二滑块，所述水平支撑台与所述第一滑块固定连接，并位于所述第一滑块的一侧，所述第二气缸与所述水平支撑台固定连接，并位于所述水平支撑台的一侧，所述第二滑块与所述第二气缸的伸缩杆固定连接，并与所述水平支撑台滑动连接。